东芝计划每年在芯片业务投资约二千亿日圆 作者: 时间:2014-09-10 来源:慧聪电子网 收藏 日本东芝社长田中久雄表示,公司将在今年个财政年度后,继续维持每年向芯片业务投资约二千亿日圆,约19亿美元.本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/262798.htm 他指出,提高东芝半导体部门营运收入和利润,较成为快闪记忆体芯片市场领导地位更优先的要务.东芝与芯片合作企业SanDisk共同组建第五工厂,成本各半,田中久雄指出,今年殳资于芯片业务二千亿日圆资金,大部分将用于四日市工厂。
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