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大陆千亿扶半导体 打坏两岸产合

作者: 时间:2014-09-22 来源:工商时报 收藏
编者按:  中国大陆对IC产业的强力度扶植,不仅给IC产业链注入前所未有之强心剂,也严重挑战两岸产业合作的互信。

  身为台湾产业命脉的,恐面临对岸强龙压境的空前危机。大陆国务院年中端出国家级产业扶持政策后,首项千亿(人民币,下同)的扶持基金即将运作,陆媒宣称“中国积体电路产业史上最大变革已经开启”。面对大陆强势崛起,支撑起台湾经济的产业,恐被连根拔起,也严重挑战两岸产业合作的互信。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/263181.htm

  大陆发展半导体来势汹汹,由大陆工信部领衔成立的国家积体电路产业投资基金(陆称大基金)即将运作,该基金规模高达1250亿元,相关基金公司已经成立,预计10月底完成注资。据了解,这笔基金如何分配使用,已引发大陆产学高度关注。

2013年11月15日,山东潍坊,工作人员在黄色光源中观察半导体芯片制造核心材料“光刻胶”前烘情况。(新华社)

  2013年11月15日,山东潍坊,工作人员在黄色光源中观察半导体芯片制造核心材料“光刻胶”前烘情况。

  发展一条龙产业链

  大陆积极扶持半导体产业,试图朝科技制造业的上游端跨步,发展半导体一条龙产业链,掌握科技的话语权。这次成立的大基金,并非大陆首次跨足半导体的尝试,但支持力度和规模,要属空前。

  这次大陆野心勃勃,宣称要达成、硬体、软体、到平台的一条龙生产,期主导未来物联网和云计算的“大数据时代”。对岸此举尽管主要基于“科技自主”的考量,但以半导体起家的台湾,后续效应冲击最巨,恐成为对台湾半导体产业最大竞争者。

6月9日,联发科发表开发平台LinkIt,以目前市场上体积最小的穿戴式系统晶片解决方案Aster,推动穿戴式与物联网的应用发展。

  6月9日,联发科发表开发平台LinkIt,以目前市场上体积最小的穿戴式系统晶片解决方案Aster,推动穿戴式与物联网的应用发展。

  台5至10年将被赶上

  以台积电为首的半导体产业,带动设计、晶圆制造、封测的黄金产业链,向来是台湾经济命脉;其中,台积电最新28奈米制程至少领先对岸晶圆厂2个世代,在设计、封测等方面也大幅领先大陆本土厂商,去年整体产值近1.8兆元新台币,占国内GDP(国内生产毛额)规模12%。

  不过,若大陆这次成功拉拔起半导体,恐重演两岸面板、太阳能、LED等产业高度重复,导致流血竞争的零和局面,且半导体为台湾经济支柱,一旦失守,后果形同动脉出血,撼动国本。工研院知识经济与竞争力研究中心主任杜紫宸便提出警告,按照大陆的扶持力度观察,5至10年内,台湾优势恐被赶上。

  大陆半导体和台湾较劲的味道浓厚。对岸工信部官员指大陆本土IC设计在4G时代堪忧,主因是台湾的联发科称霸中低端市场。



关键词:半导体IC

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