资策会MIC：大陆登台挖角 半导体最烈

　　资策会MIC今举办研讨会，谈两岸半导体产业发展竞局，中国大陆端出金额高达6000亿元人民币的国家级芯片产业扶植基金，MIC资深产业分析师施雅茹指出，近期中国大陆半导体的挖角动作，以IC设计最为积极，台湾半导体人才是被挖角挖得最凶的一个领域。

　　施雅茹指出，从前台湾IC设计人才遭挖角还有是否愿意赴陆工作这一层考量，如今许多陆资企业透过合资方式、在新竹台元科技园区成立公司来吸引台湾人才。之前联发科与具有展讯色彩的鑫泽数码，之间的泄密纠纷就是一例。另外在薪资方面，据了解，许多陆资企业也直接开出将「台币」转换为「人民币」年薪的优渥条件来挖人，让台湾IC设计公司备感压力。

　　她进一步分析，相较于IC制造、封测还有人力、产能等配套问题必须解决，IC设计则是研发人才纯度最高的一个次产业，也因此成为台湾半导体人才挖角被挖得最凶的一个领域。

　　另外关于大陆端出金额高达6000亿元人民币的国家级芯片产业扶植基金，施雅茹分析，这可看出大陆多头并进，扶持IC设计与制造。实际做法有三：第一，成立基金，以控股方式整合IC产业;第二，以对高通反垄断裁罚一例，让外商与当地本土的半导体企业合作;第三，地方政府也成立资金，支持地方龙头。

　　她指出，关于大陆半导体产业补助来势汹汹，台湾IC设计厂商可透过与当地企业合资成立公司抢市，以及加强产品多元化布局、同时透过高阶产品拉开与当地厂商的差距等管道力抗强敌。比方联发科去年于合肥成立合资企业杰发，开始布局车用、电子钱包市场就是一例。威盛(2388)也与上海市政府合资成立兆芯集成电路。