半导体产业链领先企业闪耀IC China 2014

　　第84届全国电子展，是众多本土电子企业集中亮相的最大舞台，展示着中国电子行业的勃勃生机。在半导体产业链方面，多家领先的企业亮相同期的IC China2014，带来自己最新的技术和产品。

　　展讯通信

　　作为移动通信行业本土领先的半导体企业，展讯通信这两年的变化非常大，先是被国有的清华紫光收购，随后又获得英特尔历史上最大的一笔投资，足见该公司在市场和技术上的实力得到国内外的一致认可。

　　在本届盛会上，展讯全面展示了包含4G/3G手机和平板电脑等的完整的移动终端解决方案，现场更有包括多模LTE手机、四核平板电脑、Firefox OS智能手机等产品样机悉数亮相。其中最突出的亮点产品是新一代多模LTE调制解调器—SC9620，该款全新LTE调制解调器搭配展讯智能手机芯片，可为客户提供一套完整的4G智能手机turnkey解决方案。支持五模制式的turnkey解决方案也即将于今年年底上市。SC9620可帮助客户缩短4G终端在中国市场的上市周期和成本，该方案已被联想(A330T)、酷派(8019)等知名品牌的三模LTE智能手机采用并上市。除了手机之外，多款采用展讯SC5735的平板电脑将首次在中国大陆本土与观众见面。SC5735支持WCDMA / HSPA +，Android 4.4 (KITKAT)，并提供完整的参考设计，从而帮助制造商减少平板电脑上市所需的时间和资源。展讯市场推广总监周伟芳特别指出，未来展讯将会更多借助英特尔的技术支持和紫光集团的雄厚实力，与包括华为、联想、宇龙酷派、小米等在内的260多家民族品牌手机制造厂商积极拓展“芯片整机联动”，这一过程中，带动产业链下游上千家企业实现的价值及创造的就业机会，繁荣和壮大中国的手机产业链。

　　芯原微电子

　　芯原微电子是一家平台化芯片设计服务提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式点对点的半导体设计服务。。芯原的一站式芯片定制服务所涵盖的内容包括：面向一系列宽泛的工艺制程节点(含28nm和FD-SOI等先进工艺节点)，结合自身技术解决方案和增值的混合信号IP组合所提供的设计服务，以及为系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)所提供的产品设计及工程服务。

　　作为目前半导体行业拥有最广泛专利的服务商，芯原中国销售副总裁王锐介绍，芯原的芯片平台包括基于可授权的ZSP(数字信号处理器核)的高清音频、高清语音平台和多频多模无线平台， Hantro高清视频平台，面向语音、手势和触摸界面的混合信号自然用户界面(NUI)平台。此次展出的Hantor H2基于业已成功的上一代Hantro H1编码器IP，为HEVC视频格式提供超高清(UHD)和4K分辨率视频编码支持。Hantro H2的先进架构还支持下一代HEVC H.265视频标准，这一标准相比H.264可节省约50%的比特率，特别适用于UHD/4K视频流、广播以及视频会议服务。另一个重点展示的ZSP G4架构不仅与上一代架构兼容，而且还引入矢量计算能力，提供更高带宽的接口和更多的执行资源。与第三代ZSP核相比， G4家族的ZSP981在满足移动设备所需的低功耗的同时，更是将性能提升了17倍。

　　上海微电子装备有限公司

　　上海微电子装备有限公司(SMEE)主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、生产、销售与服务，公司产品可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、3D-TSV、TFT-OLED、LED、Power Devices等制造领域。

　　SMEE的主要产品包括：基于先进的扫描光刻机平台技术，提供覆盖前道IC制造90nm节点以上大规模生产所需的600系列光刻机;基于先进的步进光刻机平台技术，提供覆盖后道IC封装、MEMS/NEMS制造的500系列步进投影光刻机;面向亚微米2-6英寸晶圆的光刻市场需求，支持亚微米节点条件下的各种半导体光刻制程，特别包括LED图形化蓝宝石衬底生产工艺、LED芯片电极曝光、MEMS和Power Devices生产工艺的300系列光刻机;综合采用先进的步进光刻机平台技术和扫描光刻机平台技术，专用于新一代AM-OLED显示屏的TFT电路制造的200系列投影光刻机。此外，还生产应用于新型功率器件制造的激光退火设备，可以提升IGBT整体性能，以及应用于背照式CMOS传感器封装和MEMS期间自找的晶圆键合设备。

　　谈及本次参展的主要产品，SMEE市场开发部的韦学志介绍，500系列步进投影光刻机光刻机采用ghi线的高功率汞灯作为曝光光源，其先进的逐场调焦调平技术对薄胶和厚胶工艺，以及3D-TSV结构等具有良好的自动适应性，并通过采用具有专利的图像智能识别技术，无需专门设计特殊对准标记。300系列则是公司最近两年市场成长最快的产品，广泛应用在各类LED生产线上。

　　广东高云半导体

　　广东高云半导体科技股份有限公司(简称高云半导体)在IC China2014期间召开新产品发布会，宣布推出拥有我国完全自主知识产权的三大产品计划： 现场可编程门阵列(FPGA)朝云产品系列;现场可编程门阵列(FPGA)云源™设计软件;基于现场可编程门阵列(FPGA)的IP 软核平台—星核计划。

　　 拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列(FPGA)朝云™产品系列瞄准FPGA 市场上的中密度范围应用，逻辑单元从18K LUT到100K LUT。其中有两个家族产品，分别为GW2A 和GW3S，前者采用台积电(TSMC)的55nm 工艺，后者采用台积电的40nm 工艺，并提供多种封装供客户选择。高云副总裁兼首席技术官宋宁博士介绍，高云的创业团队都是从国际FPGA厂商中出来的，拥有丰富的设计和市场经验，中密度FPGA是市场上销售额最大的一类，高云希望从这个市场切入，与国内的众多客户共同携手分析需求、设计产品，以低得多的价格提供与国际厂商产品相近的性能，从而赢得市场的先机。

　　与此同时，高云半导体将目光瞄准了更为远大的目标，他们提出了基于FPGA的IP 软核平台—星核计划。该平台由高云半导体发起并参与，提供FPGA 开发平台和软件工具，旨在打造具有我国自主知识产权的IP 核平台，发展国产集成电路设计的生态链、形成自主知识产权的集成电路设计软核;将邀请国内相关IC 公司、科研院所、高等院校等加入，以FPGA 为设计平台，积累IP 核的资源库，形成联合研发群体，打造国内首创的国产集成电路设计软核研发平台，降低集成电路设计及FPGA 应用的成本，提升中国集成电路IC 设计的整体水平。