拆机堂：一个失误招致小米平板暴力拆解

　　第4页：探究芯片 暴力拆解

　　如果以上三页的文字读者都看完了，那么我想或许现在读者正在讽刺作者是个标题党，因为前面都没怎么提到有什么失误，更别说暴力拆解了。不过在本页中，我将把我失误的原因解释给大家，希望大家耐心。

　　目前市面上能够见到的搭载NVIDIAK1芯片的产品，除了小米平板，就是英伟达自家的Shield平板了。但由于Shield平板并没有在国内上市，所以小米平板是我们唯一可以近距离接触的K1产品。笔者本人非常希望可以看看这颗芯片到底长什么样子，但摆在面前的是一个个金属屏蔽罩阻挡了K1的位置，其中仅有最大的一个采用卡扣设计，其余的屏蔽罩皆是用工业焊焊上去的。

　　拆卸唯一一个采用卡扣设计的金属屏蔽罩

　　东芝thgbmbg7d2kbail 16GB eMMC闪存芯片

　　除非我能在卡扣式的屏蔽罩下面发现K1芯片，否则我只能通过暴力的方式来掀开剩下的屏蔽罩了。当我打开第一个屏蔽罩时，看到一大一小两个芯片，其中较小的那颗芯片是来自东芝的闪存芯片，型号为thgbmbg7d2kbail，该闪存采用东芝第二代19nm工艺制造，符合e.MMC 5.0标准，于2013年底量产。该芯片采用FBGA封装技术，令芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，不仅可以带来更好的散热效果，也使芯片体积得以降低，是一颗性能出众的新产品。

　　神秘的SK海力士 H9CKNNNBKTMT芯片

　　较大的芯片表面印刷的是SK hynix ，所以断定这颗芯片来自SK海力士，但通过表面上的型号H9CKNNBKTMT，却无法查找到相关资料，可以断定应该是机器的RAM。(失误便在于此)

　　暴力拆解第二个金属屏蔽罩

　　由于没有找到K1，所以只好想办法打开另外几个金属屏蔽罩来寻找K1的踪迹。首先我打算打开靠近中间的金属屏蔽罩。笔者本来想用热风枪以及烙铁等柔和的方式让焊接在PCB上的金属屏蔽罩退焊，但方法均不奏效，热风枪和烙铁调到300度都不起作用，如果温度再高一点，势必会烧坏芯片，所以只好作罢。只好使用最古老且粗暴的做法，用细一字螺丝刀强行掀开屏蔽罩。至于过程我就不细述了，一句歌词可以表达我心声：那画面太“美”我不敢看。

　　德仪T65913B3BE电源管理芯片主要为K1提供电源管理

　　掀开第一个焊接的金属屏蔽罩之后，可看到一颗德仪出产的型号为T65913B3BE电源管理芯片，笔者猜测该管理芯片将主要为Tegra K1核心进行电源管理。不过国内网站上对于该芯片几乎没有记载，甚至在德仪的官方网站上，也查不到该芯片。笔者最终是在国外的媒体中找到了关于该芯片的简单记载。

　　德仪BQ24192电源管理芯片，主要管理电池的充放电

　　在T65913B3BE电源管理芯片旁边，笔者还注意到了一颗同样来自德仪的芯片，型号为BQ24192，该芯片主要负责电源充放电管理，并可以为小米平板带来更快的充电速度。