拆机堂：一个失误招致小米平板暴力拆解

　　第6页：最后一步 悬念揭晓

　　当所有的金属屏蔽罩都卸下来的时候，我的不解之情不减反增，因为我依然没有明确的找到Tegra K1芯片到底在哪里。

　　所有屏蔽罩都拆完了，却依然没有看到K1的标志

　　为了把搞清楚K1的具体位置，我后来终于找到了问题的答案。原来K1就在那个最好拆的卡扣式设计的屏蔽罩下面——那颗在主板上最大的芯片。这颗芯片上面写的SK hynix也的确是该机的2GB Ram，所以最合理的解释便是NVIDIATegra K1芯片与海力士2GB Ram采用了POP技术叠层封装在了一起。而这样设计的好处便是节省空间，拉近了内存与处理器之间的距离，提升反应速度。但当处理器温度过高的时候，Ram会不会也受影响呢?

　　Tegra K1处理器采用4+1处理核心，并拥有192颗开普勒架构GPU

　　笔者之所以如此重视Tegra K1芯片，是因为这款芯片拥有足够强大的性能。其采用了与计算机显卡相同的开普勒架构GPU，其中包换192颗显示核心，相比前代产品可以带来飞跃性的图形处理能力，使其足以兼容虚幻四游戏引擎。从而带来前所未有的移动平台游戏体验。

　　而在处理器部分，英伟达同样为K1采用4+1核设计，其中四颗采用Cortex A15架构，主频达到2.2Ghz，而另一颗伴核只有在机器轻度使用的时候才会工作，从而降低机器的功耗。但有一个问题油然而生，如此强悍的配置我们该如何去利用呢?目前还很难找到专门为K1系统设计的游戏，因为毕竟安卓平台是个大圈子，游戏开发者需要顾及大局的利益，而不可能单单只为使用K1的小众群体耗费更多精力。所以我认为想要在小米平板上体验到其淋漓尽致的性能，恐怕需要等上不短的时间了。

　　拆解总结：

小米平板的拆解难度评分为4分，10分为最难。

小米平板尽管上市时间较晚，但是却创造了很多平板行业的第一，比如第一个采用NVIDIAK1处理器，第一个运行平板MIUI系统。但小米宣称要做最好的安卓平板这件事情，却并没有想象中那么简单。尽管硬件的确可以给人一个难以拒绝的噱头，产品的设计以及细节做的也很到位。

　　但是回归到产品的价值本身，我们便发现了一些问题，比如K1的实力难以发挥;而叠层封装技术会不会因为K1的高功耗，高发热而令Ram的正常工作受到影响;802.11AC尽管技术先进，但只有满足该技术的路由才能实现，但绝大多数的WiFi环境是不支持该技术的;放着这么多先进的技术却无用武之地，想必头疼的也不只是消费者吧?