SEMI:全球半导体设备市场明年估成长逾 15%
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新年终预测,2014 年全球半导体设备市场达 380 亿美元,台湾半导体设备支出将连续五年蝉联全球第一。该机构预测,2014 年全球半导体制造设备市场规模将较去年成长 19.3%;而此一成长态势将可望延续至 2015 年,预计明年将成长 15.2%、达 440 亿美元。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/266723.htmSEMI 年终预测指出,晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块,2014 年预计增加 17.8%,达 299 亿美元;封装设备市场则预估增加 30.6%,达 30 亿美元;半导体测试设备市场也预计成长 26.5%,达 34 亿美元;至于其它产品类别(含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造设备)在 2014 年则上升14.8%。
若以地区市场来分析,台湾、韩国及北美仍是最大半导体设备资本支出地区,并呈成长态势。根据 SEMI 预估,2015 年台湾半导体设备销售预估仍可成长 28.1%,达到 123 亿美元,将再度蝉联全球第一大市场。
SEMI 台湾总裁曹世纶表示,台湾半导体业投资在晶圆代工、记忆体及封测厂商的带动下,仍将持续稳健成长,可望进一步巩固台湾在全球半导体产业的领导地位。
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▲全球半导体制造设备市场规模(单位:十亿美元(Billion))
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