台厂：切入穿戴装置、物联网、行动支付才有空间

　　根据资策会MIC数据，2014年台湾IC设计产值受惠于PC市况回温、4K2K大电视渗透率提升、中低阶智慧型手机出货成长等利多带动，将缴出13%的亮丽年增率。不过，估计到了2015年，台湾IC设计产值年增率就将收敛至6%左右。这个数字虽仍优于全球IC设计产业约3%的成长率，却也显示台湾IC设计厂商可走的两条路，除透过并购与结盟进行产品线的整合，口袋不够深的中小型IC设计厂商，则得力拚切入穿戴装置、物联网、行动支付等利基型应用，否则成长空间将有限。

　　2014年可说是台湾IC设计产业风起云涌的一年。除联发科依旧大出锋头，营收跻身全球前十大IC设计厂商行列、营运再创新高外，其余业界大事几乎都与并购有关。可以预见的是，全球IC设计业的整并潮才刚开始，加以中国大陆政府加大对半导体产业补助力道，2015年将是台湾IC设计厂商咬紧牙根、力求杀出重围的一年。

　　快速面临陆厂威胁资策会

　　MIC产业顾问兼主任洪春晖表示，台湾IC设计产业，很可能在未来2~3年就面临来自陆厂的强力威胁。台厂最适合切入的，就是像物联网这类“少量多样”的周边晶片。由于不具规模经济又须技术基础，陆厂往往兴致缺缺，台厂正该把握这个机会。

　　从去年产业整并风向来看，可看出物联网、穿戴装置相关、具备连网能力的低功耗晶片与MCU，将成为未来几年的主轴，也是台湾中小型IC设计厂商应积极布局的方向。网通晶片大厂瑞昱一度传出有意合并MCU厂商新唐，即是看中在万物联网的时代，整合MCU与蓝牙、WiFi等射频收发晶片的解决方案将有很大市场。

　　台厂布局行动支付

　　另外，行动支付亦为物联网的一个环节，消费性IC厂伟诠电(2436)在此布局也初见成果。伟诠电以其SDIO加密卡技术，整合了NFC、快闪记忆体等功能，其Micro SIM卡、Micro SD卡分别拿下中国大陆电信运营商、金融机构等标案，后市值得关注。