晶圆代工客户预建库存 优先抢8吋晶圆产能
近期IC设计业者纷纷决定优先预建8吋晶圆库存,IC设计业者指出,近期8吋磊晶报价持续往上调整,可看出8吋晶圆厂接单爆满盛况,加上包括物联网、穿戴式装置、工厂自动化、车用及医疗等新应用兴起,主力需求的MCU、无线连结、感测介面等芯片都采用8吋晶圆生产,加上近几年全球8吋厂都没有明显扩充,使得2015年8吋晶圆代工市场持续供不应求。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/267841.htm尽管第1季向来是科技业传统淡季,然上游晶圆代工厂不断捎来2015年全年仍将供不应求消息,近期国内、外IC设计业者赶紧在第1季卡位产能,且出现8吋晶圆产能订单热络更甚于12吋产能情况,将支撑2015年首季晶圆代工产业淡季不淡。
近期包括台积电、联电、世界先进、中芯及GlobalFoundries等仍有络绎不绝的客户前往下单,希望能卡到基本产能供应量,避免缺货恶梦再现。台系晶圆代工厂透露,从2015年首季订单能见度来看,8吋厂接单情形确实优于12吋厂甚多,客户对于指纹辨识、NFC芯片、LCD驱动IC、MCU及USB3.1芯片等下单动作相当积极,推测应是与终端市场需求明显增温有关。
由于Android阵营2015年智能型手机、平板电脑等产品纷升级指纹辨识功能,相关芯片需求可望搭上顺风车,使得指纹辨识芯片投片量提前在第1季点火。至于苹果(Apple)新推ApplePay服务内容,则重新点燃NFC应用功能需求,加上AppleWatch即将开卖,以及Android阵营可望跟进,让NFC相关芯片投片量已连续3季居高不下。
在LCD驱动IC方面,随着全球面板产业库存水位持续下滑,加上4K电视面板市占率不断提升,促使国内、外LCD驱动IC供应商持续争抢8吋晶圆产能,加上LCD驱动IC客户要求晶圆代工报价较便宜,更需要在传统淡季提前卡位产能,使得近期两岸晶圆代工厂LCD驱动IC订单显著增加。
至于MCU解决方案因赶上这一波物联网、穿戴式装置、工厂自动化及车用市场热潮,多数台系MCU供应商考量下长单较有保障,纷在第1季强力出手下单,加入争抢8吋晶圆产能大战。此外,面对Wintel阵营有意启动USB3.1规格升级战,全球USB相关芯片供应商亦提前在第1季布局,更使得8吋晶圆产能供不应求。
台系类比IC供应商强调,从晶圆代工厂提供的数据来看,这几年8吋晶圆产能增长确实有限,由于新兴的物联网、穿戴式装置、工厂自动化、车用、甚至医疗等应用市场,对于8吋晶圆产能需求更甚于12吋晶圆,在供需力道相互消长下,造成2015年全年晶圆代工厂8吋晶圆产能恐将持续供应不足。
评论