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进击物联网 思宽发表Cat. 1 LTE芯片组

作者: 时间:2015-01-09 来源:新电子 收藏

  看好长程演进计画()在(IoT)市场的发展前景,通讯晶片商(Sequans)率先发布首款支援Category 1规格的晶片组-- Calliope,将锁定要求超低成本和超低功耗的应用,包括穿戴式和机器对机器(M2M)市场。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/267889.htm

执行长Georges Karam表示,Calliope为业界第一款Cat. 1 LTE晶片解决方案,是特别为应用所量身打造;它可以比现今入门款3G方案更具竞争力的价格,满足快速成长的LTE装置设计需求,尤其是那些对成本高度敏感的应用,如不需高传输率的穿戴式产品。

  Karam进一步指出,Cat. 1方案的推出是LTE迈进的重要里程碑。它可让电信商更有效率的管理他们的网路,而不用配置过多的网路资源给那些毋需高吞吐量的装置。不仅如此,Cat. 1 LTE装置还可直接部署在大多数现今既有的LTE网路中,而毋需添购新的网路设备或进行重大的网路升级。

  事实上,在3GPP原始的LTE规范中所定义的LTE用户端装置工作类型,多半是属于高速应用,如现今智慧型手机市场主要所采用的Cat. 4或Cat. 6类型LTE晶片,下行速率都已超过150Mbit/s。相较之下,Cat. 1则是传输率相对较低的类型,下行速率约10Mbit/s,上行约为5Mbit/s,可为不需传输大量资料且对成本和功耗要求严苛的联网应用,提供更经济实惠的选择。

  Karam强调,新兴的穿戴式装置多半要求长达数天的电池续航力,而公共电表和工业监控装置则须以一颗电池运作数年之久;有鉴于此,Calliope可提供装置设计人员一个小尺寸,且模组成本可与最低价格3G方案相匹敌的新选择,同时保有LTE所有效能、经济性和长期供应等优势。

  据悉,Calliope LTE晶片组采用晶圆级封装(Wafer-level Package)技术,整合基频、射频及应用处理器,所以尺寸相当精巧;并可支援Android、Android Wear、Linux、Windows及Real Time OS等作业环境。预期基于Calliope平台所开发的模组产品,可望于2015年第二季开始陆续上市。

  值得一提的是,有鉴于业界对于同时兼具低功耗与低成本特性的LTE晶片方案需求逐渐高涨,3GPP正紧锣密鼓于下一代LTE Release 12版本中研拟新的Cat. 0类型(下行速率1Mbit/s);未来,Cat. 0 LTE数据机的设计复杂度预估将比Cat. 1 LTE方案降低50%,可望进一步加速电信商关闭2G甚至3G网路,并升级至更有效率的4G LTE。

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关键词:物联网思宽LTE

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