全球半导体业步入“新常态” 中国芯如何圆中国梦?
全球半导体业迈入“后摩尔时代”与“后PC时代”的“两后时代”,呈现显著“新常态”特征。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/268136.htm自上世纪40年代第一颗晶体管诞生以来,半导体产业在全球已走过近70年的发展历程。随着硅基半导体技术日趋成熟并不断逼近物理极限,多年来始终遵循“摩尔定律”快速发展的半导体产业,其发展步伐正在放缓。与此同时,在应用市场,多年来推动全球半导体市场增长的PC及消费类电子产品需求,正在移动智能终端的冲击下疲态尽露,而PC与智能终端的此消彼长,对半导体市场而言其“洗牌”作用更多于推动作用。随着全球半导体产业同时迈入“后摩尔时代”与“后PC时代”这一“两后时代”,全球半导体产业开始呈现出显著的“新常态”特征,这主要表现在如下三个方面:
一是产业规模由快速增长并伴随大幅波动,转为低速平稳增长
纵观全球半导体产业发展史,“高成长”与“硅周期”一直是描述产业特征的关键词,也即全球半导体产业发展可以用增长速度快、周期性波动大来加以概括。但通过对过去20余年全球半导体产业规模数据变化分析我们发现,随着“两后时代”的到来,这两大特征正不断变得弱化。
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1991至2000年是全球半导体产业高速增长的黄金10年。这10年间,产业年均增速高达15%,产业规模由1991年的546.07亿美元,快速增长至2000年的2043.94亿美元,产业规模扩大了近4倍。而2001至2010年则是全球半导体产业大起大落,剧烈调整的10年。这期间既出现过2003年、2004年,以及2010年产业增速高达18.3%、28%乃至31.8%的好年景,也出现过因2001年互联网泡沫破裂,2008年国际金融危机导致产业大幅下跌-32%、-9%这样的坏年景。整体来看,这10年全球半导体产业年均增速仅为3.9%。
2011年以来,全球半导体产业发展渐趋平缓,且增速进一步放慢。2011至2014年4年间,产业规模微增至3331.51亿美元,年均增速只有2.8%。根据WSTS的预测,2015年全球半导体产业增速预计为3.4%,若如此,则2011年至2015年5年间产业年均增速仅为2.9%。预计2016年至2020年,全球半导体产业的年均增速将徘徊在3%左右。可以看出,全球半导体产业已经步入低速平稳发展期。
二是产业结构调整加速,IC设计业与晶圆代工业异军突起
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全球半导体产业在整体增长趋缓的同时,其产业结构调整速度却在加快,IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势。自2001年以来,全球IC设计业保持了年均近20%的增长速度,增速几近10倍于产业整体增速,其在半导体产业中的地位也随之快速蹿升。2001年时,全球前20大半导体企业中尚无一家IC设计企业入围,而到2014年,IC设计企业已经占据全球TOP20半导体企业中的6席。其中,高通自2001年至今保持了年均22.3%的超高速增长,其销售额规模在这13年间由2001年的13.9亿美元扩大了13倍,增加至2014年的191亿美元,高通也随之迅速成为全球第四大半导体企业。
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