2015：非对称产能扩张 利好LED芯片企业

　　第二点：三安晶电两强鼎立，恐怖平衡态势形成

　　冷战时期，以美苏两国任何一方拥有的核武器数量，足以毁灭地球无数次。然而正因为如此，没有一边敢于贸然发动核战争。即使是在朝鲜战场和越南战场两大阵营陷入热战，也尽量回避正面冲突，更遑论轻启核战争。

　　这个逻辑用在LED芯片行业，我们可以看到三安和晶电(含璨圆)的有效产能相加，超过了其他所有芯片企业有效产能的总和，这两家中的任何一家如果发动价格战，都有毁灭行业的能力。然而三安和晶电都是上市公司，所以我们可以假定他们都是理性人，不会以自我毁灭的形式来掠取市场份额。特别是当产能规模已经成为既定事实的时候，竞争的焦点从产能转向了价格。产能竞争的逻辑是越大越好，而价格竞争却不是越低越好。相比中小芯片企业，他们会更加在意维护利润最大化的价格。而因为他们的产能足够大，大到能影响到行业，市场价格会是他们产量的函数，而利润最大化是取决于他们的最优产量。可以确定的是最优产量可能会是170台到370台产能之间的某个点，但是绝对不会是370台全开。这个逻辑对晶电同样适用。

　　因此，对三安的370台产能可以不用视同洪水猛兽，相反，剩余产能的存在，正是相当有效的阻绝进入策略，提升整个芯片行业的进入门槛。

　　而对于其他作为追随者的芯片企业来说，只要不企图挑战这两大巨头的寡头地位，不要轻易触发价格战，在个别客户展开竞争的“局部热战”，可以说都是常规战争，断不会引起“核武”级别的割喉式价格战。

　　第三点： 芯片和封装产能的非对称扩张

　　虽然2015年中国区的芯片产能扩张惊人，仍是全球扩产最大比例的地区，然而中国芯片产能经过多年的积累，已经是全球产能最大的区域，因此如果观察扩张比例，年增幅仅为20%。比照中国封装厂的扩张幅度，特别是从2013年二季度开始的产能扩张，年增幅约为50%，主要大厂的产能扩张幅度惊人，长方和鸿利产能近乎扩张了一倍。也因此造成2014年下半年终端市场需求放缓以后，封装行业产能利用率降至不足六成。

　　全球MOCVD每年新增安裝數量

　　资料来源：LEDinside《金级会员报告》

　　因此总体看来，2015年封装产能富余程度超过芯片，即使2015年上半年再次出现下游需求回暖，有效提升封装厂商产能利用率，但是封装环节难以再截留利润，下游的需求增长将会直接传导至芯片厂商。