2015：非对称产能扩张 利好LED芯片企业

　2014 中国封装厂产能扩充幅度(YoY)

　　资料来源：LEDinside《金级会员报告》

　　2014中国芯片厂产能扩充幅度(YoY)

　　资料来源：LEDinside《金级会员报告》

　　虽然整体芯片行业不宜悲观，不过微观角度看，不同企业之间仍然会有所区别。在三安及其封装客户构成的供需结构中，供给相对集中，需求分散，因此三安会具有较强的供给定价能力。因此作为三安客户的封装厂需要更分散的供给结构，由此保障供应链的安全。

　　而在多家芯片企业与木林森构成的供需结构中，需求集中，供给分散，因此木林森具有更强的需求定价能力。作为木林森供应商的芯片企业，亟需发展更多的木林森之外的客户，建立更加平衡的客户结构，避免对单一客户的过度依赖从而增加了经营风险。