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台积电史上最大设备投资达120亿美元

作者: 时间:2015-01-22 来源:日经中文网 收藏

  台湾积体电路制造公司(TSMC)宣布,其2015年的设备投资额将达到115~120亿美元,为历史最高水平。预计将比2014年的约95亿美元增长20~30%。计划配备最新型设备,避开排在其后的制造商的追击,采取主动进攻的战略。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/268483.htm

  对于备受瞩目的中国大陆新工厂,张忠谋董事长15日表示正在进行讨论。该工厂预计将成为采用直径300毫米的先进工厂。是否采取合资等方式以及时间等尚未决定。

  台湾当局担心技术流向大陆,因此规定只能提供第一代以前的技术。大陆的新工厂预计将采用上一代28纳米的技术。

  大陆政府正在抓紧扶植半导体产业。韩国三星电子和美国英特尔在大陆都有先进工厂。此项决定的目的也在于防止订单流向这些竞争对手。



关键词:台积电晶圆

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