台湾IC业 今年估成长9.5%

　　去年台湾IC产业产值首度突破2兆，为成长强劲的一年。随着台积电(2330)、联发科(2454)等重量级半导体厂法说落幕，释出对今年成长看法正向、惟营运变数也增加的讯息下，工研院IEK预估，今年台湾IC产业产值虽将延续成长脚步，但年增率将收敛至9.3%，总产值约在2.4兆新台币。

　　其中IC封装、IC测试产值年增率虽都将放缓至5%左右、甚至更低;值得庆幸的是，台湾今年IC制造、IC设计产值仍将守住双位数成长。IEK估，今年台湾IC制造产值将年增10.5%、逼近1.3兆，IC设计产值亦将年增10.2%、来到6350亿元。

　　外界关注的台积与三星在苹果A9处理器上的竞争态势，IEK也给了正面回应。IEK电子组系统IC与制程研究部研究经理彭茂荣表示，相较于半年前所得到台积A9订单份额趋近于零的说法，根据近期得知的消息，台积的努力已有了些回馈，可以拿到“不错的比例”。至于日前台积通过中科环评，也让10奈米以下制程、甚或是18寸厂的扩产基地有了着落。惟估计台积18寸厂要投产，可能是2018~2020年间的事情。

　　工研院IEK指出，去年台湾IC产业逐季走高，总产值年增16.7%、来到2.2兆元台币，创下历史新高，成长幅度明显优于全球半导体产业年增率的9.9%。个别次产业方面，则以IC制造当中的晶圆代工产值成长幅度最大。在台积电首度以20奈米制程抢下苹果A8订单加持下，去年台湾晶圆代工产值年增20.4%、来到9140亿元。记忆体制造去年产值则年增9.2%为2591亿元，整体台湾IC制造产值去年年增17.7%来到1.17兆元，已占半导体产值逾半。去年台湾IC设计产业表现也相当风光，在联发科领军下，产值年增19.8%来到5763亿元。