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三星做好挑战高通、联发科的准备了吗?

作者: 时间:2015-02-25 来源:中国信息产业网 收藏

  业内人士都知道:设计和制造移动应用处理器,生产的Exynos品牌的移动处理器,被应用在部分型号的智能手机中。尽管三星向联想等手机厂商销售应用处理器,但却不被认为是移动芯片大厂。是移动芯片大厂。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/270028.htm

  这种情况会发生改变吗?

  在三星最近的财报分析师电话会议上,投资公司Jefferies分析师桑迪普·巴吉卡(Sundeep Bajikar)向三星高管提出了如下问题,“三星会向其他手机厂商供应14纳米工艺的Exynos芯片吗?如果这一问题的答案是肯定的,能披露下时间表吗?”

  三星一名高管回答了巴吉卡的问题,“向其他厂商供应Exynos芯片的可能性很高。目前我们正在与数家客户进行相关谈判,因此向客户供应Exynos芯片的可能性相当高。”

  对于,以及向智能手机厂商供应芯片的其他芯片厂商来说,这一表态将产生长期影响。

  为什么说三星很危险

  许多业内人士都盯着三星在移动设备市场上的困境,其实对于三星来说,芯片业务是一大亮点。当前,DRAM和闪存芯片占到三星芯片业务营收和利润的一大部分,但三星一直在积极地尝试扩大其逻辑芯片业务。

  有媒体报道称,三星已经赢得相当大一部分苹果新一代应用处理器合同。另外,宣布其新一代应用处理器尚未被知名厂商的旗舰型号产品所采用。这是一种业内普遍的认识,因为三星将在Galaxy S6中配置自家应用处理器而非高通的应用处理器。

  多个原因使得三星对于高通和来说是相当危险的。首先,三星对于自家应用处理器有相对庞大的需求,使得其他芯片厂商失去了很大一部分市场。市场研究公司IDC的资料显示,2014年第三季度,三星全球智能手机市场份额为23.7%。

  借助苹果的芯片代工合同以及自己的庞大需求,三星有可能占领约三分之一的智能手机应用处理器市场,其他芯片厂商只能竞争剩下的约三分之二的智能手机应用处理器市场——而且主要以中低端产品为主。

  但是,如果三星认真对待对外供应移动处理器业务,庞大的业务规模,再加上制造、封装和测试能力,三星能轻松地推出市场上最有性价比的产品之一。这将使得高通、联发科等没有制造工厂的芯片厂商,很难在低价移动处理器市场上与三星竞争。因为它们需要向代工合作伙伴支付芯片制造、封装和测试成本,而三星则不需要。



关键词:三星高通联发科

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