半导体整并 联发科：会考虑

　　面对中国半导体崛起，市场关注今年台湾IC产业是否又将出现整并潮。联发科董事长蔡明介昨表示，半导体产业已进入成熟阶段，预期今年产业还有很多的整并潮，这是趋势。

　　“价格愈来愈贵了”

　　蔡明介指出，全球半导体产业已成熟饱和，整并一直在发生，日前最大的整并就是恩智浦与飞思卡尔宣布合并，“这是产业趋势，联发科都会考虑，预期今年整体产业还有很多的整并会发生。”

　　因应物联网时代技术变化加剧，外商先购并再说，联发科是否考虑再启动购并?蔡明介打趣回应：“你看现在的价格(各公司)愈来愈贵了”。但当记者询问是否为市场价格不对了，蔡明介转趋低调说，“也不一定是价格，所谓的对不对，要看最后的成果。”

　　中国除了扶植IC设计产业外，中国封测厂也想积极来台，外界聚焦台湾IC设计产业能否再出现登高一呼，产业人士透露，近期产业挖人才大战并非中国厂商，像是联发科挖联咏，联咏挖角瑞昱，多数情况是台厂互挖人才。在产业往整并走时，台厂如能积极整合，才有利全球市场竞争。