联发科投片量 传减一成

　　外传大陆等新兴市场手机销售疲弱，手机芯片大厂联发科被迫下修3月到5月手机芯片投片量约10%至15%，引发市场担心联发科3月营收表现。不过，联发科协力厂透露，联发科释出的封测订单3月开始回温，并未感受到下修出货迹象。

　　联发科预定今天参加美林证券的法说会，预料将可针对法人疑虑释疑。联发科昨天股价下跌16元、收432元，跌幅3.57%。

　　大陆首季智能机市场显露疲态，联发科稍早法说会也对单季营运抱持保守看法，预估本季营收财测目标为455亿到499亿元，季减10%至18%。

　　联发科前二月合并营收271.35亿元，年减约5%，仅达成本季财测低标59.6%，3月营收需达约184亿至228亿元、月增至少九成，才能符合财测预期。但联发科在公布2月营收时强调，本季财测并未改变。