三星努力提升半导体设计！传拟收购AMD

三星电子正在考虑是否要并购超微，希望能借此提高处理器的相关科技。倘若真是事实，对三星来说将大为有利，应能借此改善自家的半导体产 品。超微与多家PC领导品牌都建立了长期合作关系。

　　根据报导，三星希望把超微与旗下一家子公司合并，借此拿到超微的CPU、GPU专利，进而对英特尔(Intel Corp.)、高通(Qualcomm Inc.)形成重大威胁。假如三星真的并购了超微，那么该公司的半导体科技将与英特尔、高通并驾齐驱，还能大幅改善产品、争取到更广的客户层，成为处 理器的领导厂商。

　　除了能够取得超微的科技之外，三星还能拿到新武器，在和Nvidia的绘图技术专 利官司中得到赢面。由于超微处理器通常都会使用源自ATI的绘图处理技术，而且早在Nvidia冒出头之前就已经是业界领导者，因此从并购超微得来的专利 肯定能在法庭上让Nvidia不敢轻举妄动。

　　三星副董事长李在镕(Lee Jae-yong)之前就曾传出亲自下令，要求三星提升半导体设计能力，相关计画已开始着手进行。

　　南 韩媒体BusinessKorea 3月18日报导，半导体设计是行动装置与物联网(Internet of Things)的重要基础，而李在镕相当希望能提升三星在这方面的技术能力。业界消息显示，三星旗下的系统LSI (System LSI)部门最近开始研发自家的行动应用处理器(AP)核心技术，最快有望在明(2016)年第1季看到成果。

　　苹果(Apple)、高通都自行改造了行动处理器的核心科技，但三星目前尚未跟进。另外，三星也在研发整合行动应用处理器、数据机的智慧型手机处理器，目前该公司仍需仰赖高通提供数据机。

　　韩媒etnews 3月19日报导，三星应该掌握了关键技术，将结合应用处理器(AP)和Modem，研发二合一晶片，直捣高通要害。

　　三星自行研发的Exynos 7420应用处理器颇受好评，该公司为了提升系统半导体部门的竞争力，再接再厉跨入系统单晶片(SoC)领域，将结合应用处理器和Modem，发布功能更强大的晶片。据悉三星去年已推出适用于低阶智慧机的二合一晶片，如今要朝高阶机种迈进。