台存储器重兵集结MCP战场　出货酝酿大爆发

　　台系存储器供应商加速布局利基型产品领域，华邦、旺宏从NOR Flash芯片扩展至低阶NAND Flash芯片，专攻车用及工控应用市场，南亚科则布局伺服器、智能型手机用的低功耗存储器产品，至于多芯片封装(Multi-Chip Package;MCP)市场更是兵家必争之地，在晶豪与联发科成功合作模式激励下，旺宏、钰创亦有意抢进MCP战场，并传出正寻觅合作伙伴共同卡位MCP商机。

　　晶豪是最早布局MCP市场的台系存储器供应商，过去在SDRAM市场陷入低潮时，晶豪积极寻找新产品成长动能，并相中MCP市场成长潜力。尽管晶豪是SDRAM芯片设计公司，但初期并没有LPDDR(Low Power DDR)芯片，遂找上南亚科协助，加上力晶低容量NAND Flash芯片，推出的MCP芯片陆续通过联发科、展讯智能型手机平台认证，MCP产品出货开始进入爆发期。

　　近期包括旺宏和钰创亦传出将全面进军MCP市场，其中，旺宏2015年营运目标三大成长动能，分别是物联网/穿戴式装置、MCP产品，以及车用/工控市场，由于旺宏掌握NOR Flash芯片和低容量NAND Flash芯片，具备进军MCP市场优势，但在LPDDR芯片必须寻求其他合作伙伴支援，可望启动异业联盟合作方式。

　　钰创亦传出将跨足MCP产品线，但钰创同样必须寻求合作伙伴，支援LPDDR、低容量NAND Flash等芯片货源，业界传出南亚科将供应LPDDR芯片，而飞索(Spansion)及力晶则将供应低容量NAND Flash芯片，使得钰创MCP团队已逐渐成形。

　　存储器供应商晶豪、钰创、旺宏相继挥军MCP战场，包括南亚科、华邦、力晶等扮演关键零组件供应商重要角色，负责提供MCP芯片中的LPDDR、低容量NAND Flash等芯片，亦是全球三大存储器厂三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)及美光(Micron)之外，少数有能力提供MCP芯片支援的业者。

　　存储器业者表示，移动装置大量采用LPDDR芯片，已成为DRAM市场要角，且产品规格已逐渐从LPDDR2世代交替至LPDDR3，目前三星、海力士等国际大厂是高阶LPDDR3芯片市场主要玩家，台系存储器业者则固守中、低阶存储器市场。

　　由于许多物联网(IoT)、穿戴式装置、消费性电子及机上盒(STB)等产品，仅需要中、低阶LPDDR/LPDDR2芯片，随着国际大厂纷退出中、低阶市场，反而有助于台系存储器厂掌握中、低阶LPDDR/LPDDR2芯片市场商机，且产品毛利率亦更佳。