发改委反垄断后高通竞争力强还是弱了？

　　前不久有股东向高通董事会提出分拆芯片业务和专利授权业务，原因很简单，目前高通股价只反映了专利授权，高通芯片虽然市场份额很高，在高通股价上没有体现，分拆将为股东带来最大价值。

　　财务上看这位股东讲的没错，如果高通真把芯片业务卖给Intel，高通芯片业务当然会因为有了Intel领先的制程技术继续发扬光大，不过留下的专利授权 业务最大可能会变成第二个Interdigital，看看Interdigital只有20亿美元的市值，估计这位股东会吐血。

　　高通专利授权业务是依存于高通芯片业务的，这一点高通管理层很明白，董事会也不会同意分拆亮相业务。

　　虽然发改委对高通的发垄断调查及判罚会形成一定负面影响，不过短期来看以高通目前的商业模式，并没有伤筋动骨。

　　与一位业界朋友聊天，很看好高通的未来，虽然联发科及展讯等亚洲公司的兴起给高通芯片业务带来越来越大的压力，不过高通完全可以以牺牲芯片业务利润为代价确保专利业务的维持甚至增长，过去一年高通在4G上市场份额损失也说明高通管理层很理解其中的玄机。

　　高通要想维持专利授权业务增长，一定要保证芯片技术的领先，这一点过去多年高通做的很不错，虽然今年因为骁龙810发热问题有点麻烦，不过整体影响也很 小，明年骁龙820高通将部分晶圆制造业务外包三星电子，据传和三星签署了技术独享协议，保证高通的技术不会很快被竞争对手使用，之前与台积电合作因为没 有签署技术独享协议，导致高通帮助台积电实现的技术很快被竞争对手使用，显然高通不想这次与三星合作重蹈之前的覆辙。

　　此次骁龙810出现发热问题，其实与ARM A57在20nm制程上的实现有关，为了防止类似问题，据传高通明年发布的骁龙820将采用自主架构内核，采用ARM内核虽然方便易用，不过很难拉开与竞 争对手的距离，更比较难实现差异化竞争，当然810发热应当只是导火索之一，820采用自主内核应当也是高通计划内要采取的策略。

　　在欧美基带公司纷纷放弃大环境下，高通能够屹立不倒而且越做越好，其芯片与专利授权捆绑是其最核心的竞争力，如果高通未来逐步压低芯片利润谋取更大市场份额，肯定会给联发科及展讯等公司更大的竞争压力。

　　当然高通未来面临的困难也不少，目前已经明确的是三星高端机型开始导入自主处理器，Apple也已经确定将在iPAD中导入Intel收购英飞凌的基带芯 片，作为手机行业的新兴力量，大陆品牌中华为的麒麟处理器也是越来越成熟，高通核心客户都面临被蚕食的危险，而且不仅是应用处理器，甚至包括高通赖以生存 的基带芯片，为维持业绩保持稳定甚至增长，高通要确保在手机芯片领域技术上的领先，一旦高通芯片技术落伍，专利授权业务很难维持。

　　短时间内对于高通的好消息是三星虽然应用处理器进度不错，基带业务依然需要和高通进行合作，而Apple虽然开始导入英飞凌的基带方案，不过英飞凌缺乏 CDMA技术，很难彻底取代高通在Apple中的供应商垄断地位，前不久传出Intel要收购VIA的威睿电通，一种说法是英飞凌希望借此补足CDMA技 术，为全面进军Apple抢占高通份额做准备，不过即使Intel成功收购威睿电通，相信芯片推出也是几年之后的事了，短期内对高通影响并不大。

　　高通未来的走势与发改委判罚有一定关系，不仅在于在大陆市场销售授权费用的降低，也在于高通对大陆手机品牌的依赖度越来越高，高通目前全球125家专利授 权的客户中大陆客户达到85家，随着Apple、三星、华为自主处理器技术的逐步提高，长远来看除非高通的技术依旧保持领先，否则只能寄希望其他客户特别 是大陆主要手机厂商市场份额的提升，不过随着4G的逐步普及，5G商用要等到2020年之后，期间的技术升级快慢将直接影响高通的业绩，这也是在Cat 4升级Cat 6之后高通已经开始推动Cat 9升级的原因之一，只有基带技术不停升级，高通在芯片领域的领先才会长久保持。

　　综上所述，虽然三星、华为等自主处理器使用范围越来越大，两三年内高通在手机芯片领域的领先地位还是难以撼动，特别是在以牺牲芯片保证专利授权的策略下，不过长远来看高通风险依旧不小，当然产业生态随时都在发生变化，有两三年的领先保证已经足够