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展讯农民文化深耕的“红色芯片”帝国梦

作者: 时间:2015-05-13 来源:esmchina 收藏

  近年来连续获得了90亿人民币投资和国家集成电路大基金100亿人民币注入,并且还获得国开行200亿人民币的贷款额度,还是那个吗?它最接地气的优势会不会丧失?前不久在沉静一年多后,首次在深圳举办了大型客户及媒体发布会。出现在客户和记者眼前的前展讯掌门人李力游,现清华紫光展睿(可能采用的新名字)公司掌门人,还是那个老样子——一身蓝色T恤打扮,说话直接风趣幽默,不拐弯抹角。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/274068.htm

  从整个会场的火爆程度来看,展讯这次重出江湖将在入门级3G市场(海外)和LTE市场(包含国内和海外)掀起巨大的波澜。“我们对这两个市场都有充分的信心。”李力游说道,“过去两年,台湾竞争对手在海外3G市场获得高份额的原因是我们没有发力,而高通也基本放弃了3G。”他说:“现在我们来了,我们要重新定义入门级3G与4G市场。”

  李力游:我们的目标是瞄准国际一流设计公司。

  会上主推的两款产品已经被客户开始采用。一款是四核A7的3G单芯片SC7731,主要是PK对手的MT6582;另一款是同样四核A7(主频稍高为1.5GHz)的LTE单芯片SC9830,目标PK对象为MSM8909或同级别产品,另外还有一款面向中端即将上市的5模8核A53的SharkLT。

  表面上来看,前两款入门级产品,硬配置不高,特别是GPU,两款都是采用双核Mali 400,展讯强调其采用了28nm的HPM最新工艺,还具有双mic降噪等功能。但是,后来记者会上李力游透露的产品路线图全是干货,包括ARM与X86在展讯的发展方向、目前的短板CDMA制式产品的进展情况、下一代GPU以及目前全球都加快了进程的5G技术的参与等等内容,一一给出详细解答。

  虽然配置不算高,但是,展讯认为现在比拼的不仅是硬件配置,还要比拼Turnkey service。在他们新的Turnkey service的服务下,这两款芯片在海外3G与4G入门级市场的火爆十分可期。

  从Turnkey solution到Turnkey service

  发布会上,展讯表示现在时代不同了,不是单纯靠Turnkey和性价比来取胜,他们新推出一个概念:Turnkey service!

  “Turnkey service的概念与之前业界提的Turnkey solution的概念又向前跨了一大步。”展讯高级副总裁曹强解释:“在这个新的service定义下,我们除了提供方案,还要帮助客户进行生产线与运营商场测的支持。生产线的支持是帮助ODM与集成商进行生产工具支持与调试,提升良率,现在的智能手机除了PCBA外,其它部件比如摄相模组、屏、结构件等的组装生产门槛也越来越高,这对客户是一个很大的挑战,我们会在这个层次上帮助他们。运营商的场测则是一个更巨大的挑战,不仅需要人才,还需要大量资本投入,展讯在过去两年完成的场测距离可以绕行地球两周了。”

  对于Turnkey service的理解,李力游进一步解释:“我们传统上说的Time to market只包括从设计到产品上市时间,但是对于出口到海外的手机来说,如何获得运营商的认证,进入海外市场,可能需要更长的时间。在这一点上展讯会投入大量的人才资金来帮助客户加快真正的上市时间。按我们目前的情况来看,做场测,一个员工的差旅费就差不多15万。”他称,“我们现在获得了国际公司与大基金的支持,这些投入很大一部分会用在Turnkey service上。”

  未来架构:展讯以后是ARM还是x86?

  自从注资90亿人民币后,关于展讯后续的发展方向一直是个迷,未来展讯会采用什么架构?做手机芯片,展讯和瑞芯微电子也是玩家之一,这几家将来如何竞合?

  一开始,李力游坚定地表示:“我们将来两个架构都会做。”他透露,2016年,中高阶LTE Cat6上有两款产品:14nm英特尔SOFIA LTE2和16nm展讯Whale2,现实双保险,并且都会采用两载波聚合。前者采用英特尔IA架构(x86),英特尔晶圆代工;后者采用8核ARM Cortex,16nm台积电晶圆代工。“英特尔架构的产品主要针对欧美市场,ARM架构的产品针对其它市场。”他说道。

  不过,李力游也非常严肃地表示:“通过这一年多与英特尔的深入合作,我认为这两家公司轻易不要小看:英特尔和微软。这是两个伟大的公司,他们有非常长远的布局。”他说,展讯与英特尔的合作,远远不是获得了90亿资本注入这么简单。

  “尽管中国不乏优秀的公司,但是中国公司在知识产权上的积累与布局比海外优秀的公司差距很大,我们与英特尔深度合作,他们在IP产权上给我们很多支持。当然,我们还会用获得的资金,去购买海外其它公司优秀的IP。”他说,“我们现在的目标是瞄准国际一流设计公司,所以在IP上的积累与购买都会加速。”他表示,去年展讯花在IP上的投入增加了200%,今年仍会保持50%以上的增长。

  不过,一直以来展讯存在一个短板——缺少CDMA产品,李力游又透露出一个消息:“我们正在与英特尔、VIA一起开发CDMA芯片。”他还进一步解释:“与MTK购买VIA的CDMA专利相比,我们这三家是更深层次的合作。”

  但是问题来了,如果英特尔与展讯同时出|售,那么这两家岂不是直面竞争?李力游再次坦言:“我们一起开发的产品,比如SOFIA LTE2确实是两家公司都会销售;但是我们独自开发的产品英特尔不会出|售。”他风趣地补充道:“想想英特尔为什么会投我们90亿?”

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关键词:展讯英特尔

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