物联网大战火热开打 半导体厂商憋大招

　　无线物联网论坛表示，Will Franks将担任董事长;执行长则为目前国际工程技术学会(IET)总裁兼英国通讯传播委员会(Ofcom)技术资源主席的William Webb负责担任。据悉，Will Franks先前为Ubiquisys的创始人与首席技术长，不过Ubiquisys已被思科(Cisco)以3亿1,000万美元收购。

　　无线物联网论坛执行长William Webb表示，物联网的联网设备虽可带来互通性，并同时控制多个设备，但其分散的标准和技术，仍旧阻碍市场发展。为解决这些问题，目前无线物联网论坛也已开始大量整合各式各样的技术，促进标准成立，努力使物联网世界变成现实。

　　无线物联网论坛董事长Will Franks补充，成功的无线技术建立在方便的操作性与开放的统一标准，并须能满足终端用户的需求;有鉴于此，该论坛致力于与所有主要利益相关者合作，以 确保世界各地皆能成功部署物联网。无线物联网论坛将促成标准化的推动，为无线联网创建强大的技术平台，打造充满活力的市场。

　　据悉，该论坛的第一次全体会议于2015年4月29日举行，现在仍在积极招募新成员，并将与物联网发展关键厂商从产业价值链开始合作，加快相关标准的制定和部署。

　　随着物联网的快速发展，各种系统与电子产品资料透过网路紧密相连，在使用者对资料安全与保护机制的高度重视下，晶片安全防护解决方案也愈显重要。着眼物联网市场发展趋势，力旺电子与晶心科技宣布，携手切入安全应用领域，推出晶片防护解决方案。

　抢攻IoT安全应用商机晶片防护解决方案上阵

　　据了解，晶心科技研发具安全防护功能的32位元处理器--Andes Core S801，可强化嵌入式应用之资料传输和存储的安全性。

　　在物联网产品的系统单晶片(System On Chip, SoC)设计中以晶心科技S801为核心，搭配力旺电子单次可程式记忆体(One Time Programmable, OTP)矽智财之金钥储存功能，可以最低的成本大幅提升资料之防护。

　　除此之外，上述这两家公司为高度重视安全性的应用端客户，还能提供兼顾安全与成本的优势之安全微控制器(Security MCU)解决方案，以协助客户抢攻物联网无限商机。晶片硬体与韧体的资料安全，是物联网市场中胜出之竞争关键所在。