物联网大战火热开打 半导体厂商憋大招

　　针对市场需求，晶心科技推出Andes Core S8系列产品，以精简的三级管线(Pipeline)为主轴，并采用具保护架构的指令集，架构完整，能满足应用端客户不同应用所需之密码及防破坏机制需求，提升晶片安全层级。

　　事实上，AndesCore S801拥有高省电效率之核心与安全功能的记忆体保护单元(Secure MPU)，不仅能在权限控管上有完善的协定，并可在程式码及资料方面提供硬体的保护机制，有效防止侧漏资讯的攻击。

　　该产品应用范畴广泛含括近距离无线通讯(NFC)、智能卡、金融卡、医疗卡、电子护照、智慧电表、感测器中枢、智慧门锁、智慧家庭与穿戴式装置，以透过安全机制，提升客户产品市场价值与竞争力。

　　针对需要安全机制的应用所设计的AndesCore S801，完全符合新一代SoC设计，可协助客户快速完成产品开发，缩短产品认证及上市时间，是讲求设计轻薄及低耗电安全产品的最佳解决方案。

　　值得注意的是，结合晶心科技低成本、低耗电、高安全性之32位元处理器Andes Core S801，以及力旺电子OTP矽智财优异的成本及可靠度、高温保存能力、安全保密与多元平台选择之竞争优势，上述这两家公司透过合作，不仅能协助客户掌握物联网市场趋势，更能进阶拓展应用版图至行动支付、智慧家庭、汽车联网、云端资料中心等高度重视资料防护机制之产品，延伸开发多元尖端安全解决方案，为客 户创造更宽广的应用与产品价值，并再创另一波物联网市场营收成长。