罗姆4.5亿日元购买瑞萨8英寸晶圆厂
预计来年二月交付完成,其中包括土地及地上物,未来该工厂将主要生产150nm IGBT、MOSFET及MEMS。
罗姆官方表示,公司将电力设备和传感器作为四大增长引擎之一,目前正在开发的SiC,IGBT和MEMS产品,以扩大在功率和传感器市场的领导地位。
预计来年二月交付完成,其中包括土地及地上物,未来该工厂将主要生产150nm IGBT、MOSFET及MEMS。
罗姆官方表示,公司将电力设备和传感器作为四大增长引擎之一,目前正在开发的SiC,IGBT和MEMS产品,以扩大在功率和传感器市场的领导地位。
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