NAND Flash两大战场点火　群雄各组虚拟联盟对决

　　固态硬碟和eMCP两大领域，已成为存储器相关业者兵家必争之地。符世旻摄近期全球NAND Flash供应链纷聚焦固态硬碟(SSD)和eMCP(结合eMMC及MCP封装)两大市场商机，由于全球SSD年产值上看新台币4,500亿 元，eMMC及eMCP芯片年需求高达10亿颗，成为存储器相关业者兵家必争之地，包括美光(Micron)、Marvell、忆正和泰金宝合组虚拟联盟 抢进，群联则有东芝(Toshiba)、金士顿(Kingston)助攻，慧荣与英特尔(Intel)、SK海力士等站在同一阵线，面对SSD和eMCP 市场需求大爆发，各虚拟联盟火力全开，酝酿新一波战火。

　　存储器业者指出，SSD和eMCP两大领域已成为 全球NAND Flash产业最重要亮点，2014年全球SSD产值突破新台币4,000亿元大关，成长约3成，预期2015年SSD产值将上看4,500亿元，至于 eMMC及eMCP芯片受惠于智能型手机和平板电脑需求持续成长，预计2015年出货量将高达10亿颗，引发各路人马抢进争取市场大饼。

　　目前包括三星电子(Samsung Electronics)、英特尔、美光、新帝(SanDisk)、东芝等国际大厂纷强化布局SSD和eMCP两大领域，台系存储器相关业者亦加紧脚步寻找合作契机，携手各大虚拟联盟进行卡位，借由结盟共同抢食商机。

　　近期NAND Flash供应商忆正获得美光和Marvell投资，并拉拢泰金宝合组虚拟联盟，2015年下半将再加上大陆业者，拼凑完整的供应链，全面抢攻SSD和eMCP市场商机。

　　存储器业者认为，由于eMMC架构已逐渐无法满足智能型手机储存规格需求，未来趋势将是走向主流eMCP模组，忆正透过拉拢美光，将可确保eMCP模组DRAM芯片货源稳定，Marvell则可快速提供PCIe介面SSD控制芯片技术，加速NAND Flash市场布局。

　　群联在eMCP和SSD领域布局，则是与老战友东芝、金士顿站在同一阵线，同时在大陆合肥成立研发中心，以提前卡位大陆市场，群联看好SSD出货量将逐季成长，且年出货量将续创新高。

　　至于慧荣在eMCP市场与SK海力士携手，在SSD领域则拉拢包括英特尔等NAND Flash大厂，全力强化PCIe介面SSD技术。另外，为全面布局大陆市场，慧荣买下大陆SSD相关业者宝存科技，抢进企业用SSD市场。

　　存 储器业者指出，由于PCIe介面SSD可突破传统SATA III SSD效能瓶颈，苹果已率先采用，未来不仅高阶NB将采用PCIe介面SSD，主流规格NB亦会跟进采用。另外，在SSD资料安全方面，近期包括TCG Opal 2.0认证及微软(Microsoft)eDrive加密功能开始受到业界注意，并陆续导入SATA III SSD应用，业者预期未来高阶SSD产品均必须具备Opal 2.0认证。