Marvell投资效益爆发　忆正SSD和eMCP突围

　　NAND Flash解决方案供应商忆正科技，从军工规存储器模组转进消费性市场，获得Marvell投资后专注研发2年，终于在2015年开始进入收割期，新产品智能型手机以及平板电脑专用的eMCP产品M1880L/M1870L即将问世。同时，支援东芝(Toshiba)的15纳米制程的PCIE Gen3 x2介面M.2SSD产品NF8-920也即将推出。

　　忆正一直是eMMC控制芯片供应商，看好未来智能型手机以及平板电脑内建的储存规格将从eMMC转到eMCP上，因此2015年将eMCP模组视为重点产品，更积极巩固eMCP当中的DRAM芯片货源，除了美光外也积极多方合作，与所有的存储器大厂都建立合作关系。

　　忆正总经理郭聪铃指出，看好移动装置对于体积小且低耗电的eMCP需求热络，推出的eMCP产品M1880L和M1870L采用先进封装技术和自行开发的韧体架构，整合最新制程的NAND Flash快闪存储器、移动式存储器LPDDR，再搭配NAND Flash控制器芯片，支援JEDEC的eMMC5.1介面。

　　忆正旗下的eMCP产品预计在2015年第3季放量，分别打入大陆和日本客户。另外，忆正主打的M1880L内建LPDDR3存储器，可支援8GB+8Gb、16GB+8Gb以及32GB+8Gb等容量，读写速度可达270/65 MB/s，适合最新一代的LTE通讯平台对储存存储器的高速读写效能需求。

　　另一款M1870L是内建LPDDR2存储器，采用162 ball BGA封装，针对中阶智能型手机市场设计，容量包括4GB+4Gb、4GB+8Gb、8GB+8Gb和16GB+8Gb。

　　2015年另一个发展亮点是支援最新制程的东芝15纳米的PCIE介面SSD产品，为Gen3 x2介面M.2SSD，传输速度可突破传统SATA III的效能瓶颈，读写速度可达1,000MB/s和/800MB/s，最大容量可达1TB。

Marvell是SSD控制芯片供应商，强项在硬体，但韧体技术需要有其他合作伙伴协助，才能一起把SSD饼做大，因此在2年前投资忆正科技。看好忆正在韧体技术上的实力，可以强化Marvell的NAND Flash芯片硬体强项，这样的合作效应在2014年下半才陆续浮现，尤其2015年步入收割期。

　　忆正指出，采用Marvell的88SS1074控制芯片读写速度可达560MB/s和550MB/s，特色是耗电量更低，且内建支援第三代NANDEdge纠错与低密度奇偶校验 (LDPC)技术，可支援最新制程的TLC型NAND Flash芯片，最大容量可达1TB，可降低SSD产品生产成本。

　　另外，忆正也针对价格敏感的的Chromebook等入门级市场量身订做SSD解决方案，采用Marvell旗下88NV1120控制芯片的U1000系列SSD，也分别支援M.2模组规格，以及采用BGA封装方式的系统单芯片两种产品，可相容SATA III和PCIE介面，读写速度可达560MB/s和350MB/s。

　　SSD已经慢慢走向部分取代传统硬碟的应用，但最敏感的问题是资讯安全，忆正也看好透过韧体技术，推出支援TCG Opal 2.0认证及微软(Microsoft)eDrive加密功能的SATA III 6Gb/s SSD，提供资讯安全要求较高的企业级相关应用。