大陆半导体 四强跨国合资下的意涵

　　2015年6月23日中芯国际、华为、Qualcomm、比利时微电子研究中心宣布在北京结盟，将共同投资组建中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，打造中国最先进的积体电路研发平台，强强联手的讯息再度震撼国内外半导体界，事实上，中国半导体主导四强跨国合资隐含四大意涵，包括中芯国际承担中国积体电路制造行业后来居上的历史使命、政府产业扶植以产业链一体化的思维为出发点、外商势力向中国半导体靠拢、官方扶持过程执行效率空前等，以下将针对四大意涵详述之。

　　此次四强跨国合资是以积体电路制造为出发点，主要是该行业是目前中国半导体业发展最为薄弱的一环，且从设计、制造、封测环节横向比较，制造环节的发展是最不平衡的，故中国积体电路制造将是国家基金重点支持的环节，预计国家扶持基金中将有45～50%投资于需要高资本投入的晶圆制造，使其能与积体电路设计、半导体封装及测试等产业链其他环节相配套，实现整体积体电路产业的均衡发展，而中芯国际已成为中国政府重点扶植的晶圆代工厂，也将承担中国积体电路制造行业加速追赶的历史使命。

　　四强结盟中，包括了中国智慧型手机品牌大厂--华为，不但反映中国政府对于半导体产业扶植是以产业链一体化的思维为出发点，也显示中国正拥有庞大的终端品牌与消费市场，此将有利于国产半导体替代的趋势，并成就中国半导体进入黄金发展时期。

　　值得注意的是，全球第一大积体电路设计业者—Qualcomm在不敌中国政府启动的反垄断调查、重金罚款后，2014年宣布将28奈米手机晶片生产部分转到中芯国际，尔后Qualcomm更与中国的全志科进行合作，而此次中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司合作案中再度出现Qualcomm的身影，显示中国官方软硬兼施，外商诱于中国商机之大，纷纷向中国势力靠拢;事实上，其他国际半导体业者也有同样的做法，如Spansion也宣布和武汉新芯合资展开最新的 3D NAND 联合技术开发合作，并扩产在中国据点的生产能力，Intel也投资15亿美元、入股紫光集团合作，并将高阶封测的订单转给陆厂，而2015年5月Samsung更宣布出资北京半导体基金，投资北京经济技术开发区内的半导体企业等。

　　此外，中国国家积体电路大基金自2014年9月成立以来，先后斥资3亿美元投资长电收购STATS ChipPAC、4.8亿元投资上海中微半导体、31亿港元参与中芯国际增发、5亿元入股艾派克，此次又成功缔造四强跨国合资，显示官方扶持过程执行效率空前，2014年9月产业基金成立后即刻于12月完成首批项目的投资，且中国国家积体电路大基金青睐有较强管理能力或研发能力、处于行业龙头位置的企业，并支援这些中资半导体厂进行海外购并，而由于2015年中国国家积体电路大基金计画投资金额高达200亿元人民币，以目前仅使用投资额不到五成来看，可预见2015年下半年国家积体电路大基金投资速度将加快，更何况2016～2018年更是投资的高峰，投资金额预计将各达人民币240亿元、人民币360亿元、人民币240亿元。

　　整体而言，尽管中芯国际、华为、Qualcomm、比利时微电子研究中心的四大结盟案短期之内对于我国半导体业尚无立即的冲击，毕竟台湾的半导体拜高阶制程之赐，依然有其发展契机和优势，但强强联手的效应将会缩短中国厂商在先进制程的学习曲线，更何况就中国市场的内需潜力和预见未来发展的高爆发力而言，中国半导体业绝对是对岸产业的明日之星，故台湾半导体业者应积极思考在危机与转机并存下该如何突围。