iPhone 6s LTE芯片英特尔抢单高通 谣传？

　　外传英特尔(Intel)打入苹果 iPhone 6s 供应链，一举抢下半数LTEmodem 芯片订单。科技网站 Fudzilla 有不同意见，该网站称向各方询问之后，认为并无此事，断言iPhone 6s 仍全部采用高通LTEmodem 芯片。

　　Fudzilla 13 日报导，Northland Capital Markets 分析师 Gus Richard 称，英特尔的“XMM 7360”LTEmodem 芯片获得苹果青睐，明年将用于亚洲和拉丁美洲贩售的新 iPhone。Fudzilla 提出质疑，判断 9 月初问世 iPhone 6s，仍会采用高通芯片，业界惯例是一年前就谈妥合约，不大可能现在才做出决定。另外，尽管英特尔LTE modem 表现出色，这款芯片仍需许多认证，英特尔至今尚未取得。

　　Fudzilla 认为，英特尔的 LTE modem 未来或许会用于 iPad，因为 iPad 出货量较小，平板的 LTE modem 不须通话功能，较易取得认证。报导称，LTE modem 市场竞争激烈，Nvidia 先前也有意跨足，最后却夹着尾巴逃走。联发科的 LTE modem 有望在明年取得美国两大电信商认证，可能会对高通造成压力。

　　苹果是否再次分散供应商，把 LTE modem 订单对半分给高通和英特尔，iPhone 6s 九月上市时应该就见分晓。