传英特尔基带芯片 2016 年进驻 iPhone

　　投顾公司 Raymond James 分析师摩席斯曼(Hans Mosesmann)24 日证实，高通部分苹果低阶通讯晶片确实已被英特尔(Intel)抢走，最快 2016 年，iPhone 主机板上就可看见英特尔的新数据机晶片。

英特尔上周举办年度开发商大会，其新任的通讯部门主管 Aicha Evans 明白告诉分析师说，若无法达成生产规模，通讯晶片部门早就关门打烊了，Mosesmann 认为 Evans 之所以敢如此说，证明英特尔通讯晶片已达到预设规模，而苹果就是幕后推手。(Barrons.com)

　　另一名分析师 Tavis McCourt 观察指出，英特尔的低阶通讯晶片 2016 年应该会最早对苹果供货，至于高阶产品还要等到 2017 年。McCourt 还认为，英特尔打入苹果供应链将完全改变市场生态，尤其是积极开发中国市场的通讯晶片商 Marvell。面对强敌抢市，Marvell 或许必须严肃思考出售通讯晶片事业，或寻求与中国业者合作。

　　受消息利多激励，英特尔股价 24 日开低走高，盘中一度由黑翻红，虽然终场仍收低 1.17%，但表现相对优于标普 500 指数的重挫 3.94%。