Xilinx多重处理系统芯片提前出货

　　赛灵思(Xilinx)宣布提早一季为首位客户出货业界首款16nm多重处理系统晶片(MPSoC)。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC让赛灵思客户能够开始设计及提供基于MPSoC的系统。

　　Zynq UltraScale+ MPSoC采用台积电16FF+制程，实现新一代嵌入式视觉、先进驾驶辅助系统(ADAS)、工业物联网(IIoT)以及通讯系统，提供五倍系统级功耗效能比与所有形式连结功能，并拥有新一代系统运用所需保密性及安全性。

　　Zynq UltraScale+ MPSoC为业界首款采用台积电16FF+制程的异质架构多重处理系统晶片。此最新系列以业界标准为基础开发具高度灵活性的平台，可提供五倍系统级功耗效能比和所有形式的连接功能，更具备新一代系统所需的保密性和安全性。

　　全新的Zynq UltraScale+ MPSoC结合了七个使用者可编程处理器，其中包含一个四核心64位元ARM Cortex-A53应用处理器、一个双核心32位元ARM Cortex-R5即时处理器，以及一个ARM Mali-400图形处理器。此系列也具备各种整合式周边、保密和安全功能，以及先进的功耗管理功能。除此之外，与SDSoC开发环境一起使用，Zynq UltraScale+ MPSoC系列即可打造兼备软体定义和硬体最佳化特性的系统。