英特尔10nm工艺2017年才能量产
外媒报道,英特尔早前规划,10nm工艺制程产品本应在2016年上半年面世,但后来被推迟到2016年第三季度。现在,英特尔的10nm工艺制程产品量产时间恐怕要推迟至2017年下半年了。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/281457.htm英特尔发布第二季度财报后,英特尔CEO柯再奇确认,10nmCannonlake平台将推迟到2017年下半年,也就是足足再跳一年。
按照既定规划,10nm本应在2016年上半年面世,但后来被推迟到2016年第三季度,而在它和现有14nm Skylake平台之间增加了一个新的14nm Kaby Lake,这也是Tick-Tock策略实施这么多年来,第一次一种工艺用三代。
这样一来,Kaby Lake平台将被扶正,有望成为第七代酷睿,其中最先登场的还是U系列低压版,预计在2016年8月份,紧接着就是超低压的Y系列(第三代Core m)。
另据早前消息称,英特尔10nm工艺产品的核心数将猛增。英特尔一位工程师在LinkIn档案里赫然写着:“Intel Cannonlake SoC整合4/6/8核心与聚合一致性光纤(CCF),功能类似北桥。”照此说法,Cannonlake的进步将是革命性的,不仅仅是核心数量猛增,更是 会做成SoC单芯片,将整个芯片组完全纳入进来,聚合一致性光纤这种更是服务器级别的特性。
对此有分析认为,英特尔决定核心翻番的原因,首先 新工艺能提高晶体管密度、缩小核心面积,塞下更多核心更容易,而且近几年因为核心面积太小,Intel反而饱受散热问题困扰,多几个核心正好面积也大了。 其次,10nm工艺或许终于能够保证足够的能效,使得10个核心加上核显不至于太热太费电。
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