IC China 2015：智领半导体先机 成就国之大器

　　11月3日上午，ICCHINA新闻发布会在上海举行，来自中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、中国电子器材总公司常务副总陈雯海、上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷及到场的近50家媒体和企业代表，热议当下如何助力成就未来半导体产业之大国重器!国家年度半导体产业盛会—ICChina 2015即将于11月11-13日在上海新国际博览中心拉开帷幕。

　　中国电子器材总公司常务副总陈雯海

　　发布会上，中国电子器材总公司常务副总陈雯海表示，目前中国半导体市场潜力无穷。一方面，2014年北美消费电子市场的规模为2570亿美元，但是中国主导的亚洲市场达到2820亿美元，中国已经成为全球最大消费电子市场。另一方面，根据海关统计，2015上半年进口集成电路1439.8亿块，同比增长10.5%，进口金额1037.1亿美元，同比增长4.9%;出口集成电路823.1亿块，同比增长20.9%，出口金额294亿美元，同比增长5.2%。

　　陈雯海还表示2015中国半导体市场产业发展势头强劲。数据显示，2015年上半年中国集成电路产业销售额为1591.6亿元，同比增长18.9%。其中，设计业同比增长28.5%;制造业同比增长21.4%;封装测试业同比增长10.5%。设计业保持目前的发展态势，全年产值有望超过200亿美元，意味着大陆IC设计业产值在2015年将正式超过中国台湾，成为仅次于美国的全球第二大IC设计产业地区。

　　(图左至右：中国半导体行业协会信息部主任任振川、中国电子器材总公司常务副总陈雯海、中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷)

　　此外，在发布会上，中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田表示，“中国拥有全球最大的电子终端消费人群，以及全球最大的电子整机制造基地，拥有庞大的产业链下游资源和应用需求。在国家密集政策的支持下，只要我们调整体制和机制，结合中国市场特点，提高技术和产品的原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新能力，我们一定会走出一条适合中国式集成电路产业的创新发展之路。”

　　中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China)七大看点：

　　中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China)经过13年的发展，已成为国内外最具影响力的半导体业界盛会之一，今年更是亮点纷呈，中国电子器材总公司常务副总陈雯海介绍了此次盛会的七大看点：

　　(一)大国重器，国家队全明星阵容亮相

　　自去年9月正式成立以来，国家集成电路产业投资基金频频出手，在芯片行内进行了一系列投资，其中包括：31亿港元参与中芯国际的增发;向紫光集团投资100亿元;参与A股企业长电科技的收购案等。国家大基金预计2015年向芯片业投资200亿元，其中前8位代表性企业中有6家参与本次展会，包括紫光展讯、中芯国际、江苏长电、珠海艾派克微等龙头企业;国家科技重大专项企业—01专项、02专项企业集中亮相IC China ，包括上海微电子、深南电路、上海新阳、北方微电子等。此外，代表半导体国家队的大唐电信、华大半导体等整体出场亮相，而且本次展会集齐全国各地集成电路产业化基地，包括：无锡基地、深圳基地、济南基地等，体现国家集成电路产业之各区域布局。作为新中国装备制造业发展的摇篮，辽宁在发展装备制造产业上拥有良好的产业基础和科技优势。辽沈半导体产业，这个沉睡的雄狮似乎已经在中国制造新一轮发展机遇面前逐渐苏醒，辽宁集成电路产业联盟将惊艳亮相本届展会。

　　(二)三业并举，覆盖完整产业链

　　半导体产业的飞速发展得益于上下游产业链的协同，设计、制造和封测环节缺一不可，近来业内常有制造业与封测业携手并进的成功案例。设计业技术水平快速提升，代表企业联发科(展商5A022)、展讯通信(展商5A029)、恩智浦(展商5A032)陆续发布IC新品;制造业核心技术节点陆续攻破，台联电(展商5B059)、中芯国际(展商5B103)、华力微电子(展商5B106)展示全球最新14nm的平台进展和技术路线图;武汉新芯(本届展商：5A087)作为目前国内首个进军3D NAND领域的企业亮相本届展会;而未来先进封装将成为驱动摩尔定律的核心驱动力， 封测业领衔代表长电科技(商5C025)、通富微电(展商5C155)、华天科技(展商5A089)积极扩充先进封装测试产能及产业化布局。

　　(三)创新，国家发展全局核心

　　五中全会提出，深入实施创新驱动发展战略，而半导体是产业的创新源泉和应用革新的根本。创客是创新的起始点。除了需要创意制胜之外，在市场竞争层面的比拼已经上升到产业链对决。如何打通产业链获取更多资源?如何向成功的创业团队取经?如何获取国内外最新技术应用趋势? “创智未来，创客峰会” 汇聚智能硬件创新项目产业链上核心技术厂商、孵化平台、资本机构、创客等杰出代表，面对面为创新创业把脉献招。

　　(四)欧美日韩半导体企业抢滩中国半导体市场

　　中国作为全球最大的电子消费市场和增速最快的半导体制造大国，伴随着一系列整合和基金的刺激下，很多国外领先半导体企业也陆续调整策略，聚焦中国，抢滩中国半导体市场。本届展会中汇集了一批知名外企，包括欧美参展代表企业：飞思卡尔(嵌入式处理解决方案全球领导者)、恩智浦(全球前十大半导体公司)、AMS(全球领先的高性能模拟集成电路(IC)设计及制造商)、普迪飞(具有20多年行业经验的半导体产业跨界整合技术服务公司)，日本参展代表企业：迪思科(全球领先的半导体设备厂商)、松下(大规模和超大规模集成电路封装和测试的专业企业)，以及韩国参展代表企业Maps(高性能电源管理芯片专业生产厂商)等。

　　(五)两岸半导体企业携手共进、同台竞技

　　伴随着台积电、台联电、力晶等台湾半导体业者今年分别宣布在中国大陆启动12英寸晶圆代工厂项目，台湾半导体产业迸发出新的活力，出现了两岸携手共进、同台竞技的崭新局面。本次展会中，不仅有台湾晶圆代工双雄之一的UMC台联电闪亮登场，更有台湾电子设备协会等组织机构参展。而“海峡两岸集成电路产业合作发展论坛”在上海和台北已交替举办五年，得到两岸业界及有关方面的强烈反响和大力支持，论坛已成为两岸产业界一年一度沟通交流、合作展望的重要平台，成为连接和沟通两岸IC产业的重要桥梁。

　　上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷表示，“在国家一系列政策密集出台的环境和国内市场强劲需求的推动下，中国集成电路产业整体保持平稳较快增长。期待台湾与大陆业者之间不断加强合作、整合优势资源、同台竞技，必将展开一个两岸协同发展的半导体新格局。”

　　(六)需求端高涨带动芯片应用飞速发展

　　物联网和可穿戴设备正在崛起，作为首家提供全面覆盖边缘节点、网络和云计算的IoT解决方案公司，飞思卡尔半导体不久前展开为期9个月的飞思卡尔IoTT大篷车全国26个城市巡展，本次将有飞思卡尔IoT专区亮相本次展会。在中国的传统电子产品产销量增长放缓的同时，移动互联、云计算、物联网等新一代信息技术产业迅速成长，智能手机和平板电脑成为当前增长最快的热门产品。智能终端将继续支撑集成电路产业快速发展，物联网等领域将推动集成电路产业的繁荣。4G智能手机、物联网产业快速发展及银行卡“换芯潮”，将为集成电路企业提供更多市场空间。

　　(七)万亿级“整机与芯片”联动展示平台

　　我国集成电路产业对外依赖程度高，推动集成电路产业发展，对于国家安全、自主创新、经济升级转型，有“一举多得”的作用。国家级半导体产业年度盛会“IC China 2015”将与第86届中国电子展、2015亚洲电子展同期同地举办，形成电子信息全产业链互动，预期有5万专业买家。来自设计、制造、封测、材料、设备等领域的国内外优秀半导体企业，以及整机系统企业、通路商、分销商和半导体企业齐聚一堂、共谋发展。