ARM未来芯片路线图泄露 包含10nm处理核心
有媒体日前曝光了一张ARM移动处理器架构路线图的偷拍照,当中包含了一个强大的处理器核心系列,代号Artemis,由10nm工艺制作。和目前最尖端 的14nm芯片工艺相比,10nm预计会带来更大幅度的能耗和能效比提升。搭载10nm制作工艺的设备芯片预计会在2017年问世,这也使其变得非常值得期待。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/282807.htm![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201511/8fa041443ccd6f910cec009865bcd4a1.jpg)
除了Artemis之外,最近发布的低功耗Cortex-A53系列也在路线图中亮相。这是一款主要面向可穿戴设备所使用的处理核心,制作工艺会使用16/14nm,甚至是10nm(等到技术成熟之后)。此外,路线图中还存在三款GPU,代号分别是Mimir、Egil和Gemini,但我们并未看到与之相关的细节信息。
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