全球最易拆手机问世——Fairphone 2 拆解

　　接下来我们拆解后置摄像头模块，后置摄像头模块只有一个螺丝。后置摄像头拥有英寸的1/3.2英寸传感器和f/2.2的光圈。

　　最后是麦克风模块。这个模块里除了麦克风之外，还有震动马达和扬声器。USB接口和扬声器是焊接在电路板上的。

　　最后我们来拆解这款手机的主板部分。

　　先用镊子拆下主板上的金属屏蔽罩，下面有大面积的石墨散热贴。

　　接下来我们将隐藏在左下角的射频电缆拆卸下来，有两颗螺丝固定。

　　终于将可以将主板拆下来了。我们可以看到略微有些透明的塑料中框上有很多触点，中框上内置了天线和全部按键，通过触点与主板。红色方框部分为5针弹簧触点，这是一个USB2.0接口，可能是为了日后拓展而预留。

　　现在我们来看看主板正面的芯片：

　　红色：三星KLMBG4WEBC 32 GB eMMC NAND闪存

　　橙色：高通WCN3680B Wi-Fi 802.11ac 和 蓝牙 组合模块

　　黄色：意法半导体LSM330DLC 6轴加速计+陀螺仪

　　反面有更多芯片：

　　红色：三星K3QF2F20EM 2 GB LPDDR4 RAM，内存芯片下面为高通的Snapdragon 801MSM8974AB SoC

　　橙色：高通WTR1625L RF接收器

　　黄色：RF Micro Device RF7389EU多模多频段功率放大器

　　绿色：高通QFE1100包络跟踪电源管理

　　浅蓝：高通PM8841 PMIC

　　深蓝：高通WCD9320音频编码器

　　最后来一张全家福。iFixit给Fairphone2的修补评分为10分(10分为最易维修)，我们已经很久没有见过维修评分如此高的设备了。除了全贴合屏幕外，每个模块都可以单独拆卸更换，非常易于修理，自己动手组装也毫无难度，模块化手机名不虚传。