全球最易拆手机问世——Fairphone 2 拆解

　　自从模块化手机概念诞生以来，我们已经听说过多个模块化手机品牌，比如大名鼎鼎的Google Project Ara计划，谷歌在5月的Google I/O大会上已经展示过Project Ara的原型机，但距离真正发售，谷歌还有很长的路要走。除了谷歌之外，还有另外一家速度同样很快的公司Fairphone，他们已于上个月开放了Fairphone2的预定。在大家都还没有拿到货的时候，iFixit已经给我们带来了Fairphone2的拆解，让我们来看看这款手机到底够不够模块化吧~

　　Fairphone 2采用了骁龙801 SoC、2GB内存，32GB ROM并支持内存卡拓展，使用5英寸1080LCD屏幕，电容容量为2420mAh，并支持双卡双卡。当然对于这款手机，配置什么的都是浮云，模块化才是重中之重。

　　这款手机的三围为143×73×11mm，重量为168g，虽然放在现在的智能手机中11mm实在称不上纤薄，但作为市面上仅有的模块化手机，概念大于一切。这款手机除了模块化设计外还有超强的防摔能力，官方宣称可以承受2米的摔落而不受损坏，Fairphone还表示未来将推出三防级别的模块后盖。