帝国黄昏？苹果三星围攻下高通的那些远虑近忧

　　近年来，联发科、展讯等芯片公司与高通的技术差距正在缩小，且前者更善于在中低端市场周旋，高通的优势依然在中高端手机市场。在这样的大环境下，在此前的高基数之上提升市场份额，对于高通来说实在太难。

　　高通确实在顺势而为，希望借助专利优势把更多芯片卖给急于拓展海外市场的中国手机公司。《财经》记者获悉，高通正在和多家手机公司谈判，希望这些手机厂商在亚非拉等国际市场出售的智能手机搭载高通芯片。

　　高通还在积极帮助华为进入美国市场。除了进入美国市场的华为手机选用高通芯片之外，高通还在帮助华为与主流电信运营商建立更加密切的渠道关系，此外，高通还能有效帮助华为避免美国专利流氓的纠缠。

　　以此为交换，华为将给予高通更多的市场支持。

　　一位不愿具名的中国手机公司高层人士向《财经》记者表示，高通确实可以帮助这些专利储备不足的中国公司扫除走出国门的专利障碍。初期双方会有一定的合作，但要真正立足海外市场，手机厂商还是需要建立自己的专利战略，并选择真正合适的芯片供应商。

　　也就是说，高通专利和市场捆绑的战略利益确实可以在短期内发挥协同效应，但随着和竞争对手的差距越来越小、市场越来越成熟，这个协同效应所能发挥的作用将越来越有限。

　　未来赌局

　　高通布局未来市场的另一个难题在于，在产品形态、需求和量级完全不同的IOT(物联网)市场，高通既有的专利布局和技术优势能否延续?它既不擅长定制化服务，更无法掌控量级更大的物联网设备公司。

　　高通从2014年开始布局IOT市场。高通的强项在连接技术，至今，高通在3G/4G网络的支持上仍有巨大的研发投入，Cat12、上下行载波聚合、LTE广播等通讯技术都是竞争对手望尘莫及的。

　　但衡量一个公司在未来市场的竞争力，除了技术，还有商业和市场。

　　按照高通的规划，高通正在整合包括4G LTE、3G、WIFI、蓝牙、NFC等连接技术，推出了面向物联网的ALLSenn联盟，这个联盟的优势在于，可以让联盟成员的设备完全兼容在一起互联互通，就连HomeKit也是可以兼容的。

　　利用现有的市场号召力和产业链聚合能力整合技术资源，并顺应开放大势，这让高通在IOT领域掌握了一定的基础。目前，这个联盟的成员已经接近150个。

　　在2014财年，高通的非手机细分市场收益超过10亿美元。2015财年，这一数字将增长至16亿美元;集成高通技术的IoE产品出货量已经超过1亿。

　　其他巨头也擅长做这个事情。以英特尔为例，英特尔错过了智能手机这波浪潮，在平板电脑之后，将生态圈的战略思维延续到了IOT领域，并将IOT市场视为下一个战略级市场。

　　无论是技术、市场和商业能力，英特尔都不逊色于高通，双方之间的布局也大致类似，未来谁胜谁负，目前难有定论。

　　高通的另一个挑战在于，IOT市场更加分散、更加细化，对于一向用一款产品打天下的高通而言，从产品技术导向向市场导向转型、从大量级市场向细分市场耕耘，以及从一个技术公司向生态产业主导者转型，这些都需要摸着石头过河，毫无经验可循。

　　换句话说，这个市场反而更加容易给中小型公司爆发的机会，这也是近两年半导体行业掀起新一轮并购重组热潮的核心原因所在。而对于英特尔、高通这样的大型公司而言，想要统治市场，反而很难。

　　高通还没有一个很好的办法在这个市场快速脱颖而出。高通曾在智能手机时代塑造了手机芯片格局，如果不参与下一个时代的秩序建设，就将可能被逐渐形成的新格局吞没。