汽车电子技术趋势与未来发展要求国际研讨会

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作者：时间：2007-03-13 来源：

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时间：2007年3月22-23日
地点：上海新国际博览中心，E2M17/18会议室
主办单位：慕尼黑国际博览集团
协办单位：上海交通大学

随着中国未来汽车市场的快速发展和汽车电子的价值含量迅速提高，中国汽车电子产业将形成巨大经济规模效应，汽车电子产品占汽车的成本将进一步提高。未来的汽车电子产品中，围绕安全、节能、环保、舒适和娱乐等方面的元器件及其周边产品将发展最快。2006－2007年，中国汽车电子产业发展进入高峰期。
本次汽车电子技术研讨会邀请到来自国内的整车研发中心、一、二级零部件供应商、IC厂商以及上海交通大学的专家汇聚一堂，共同对汽车动力总成系统、传感器与传感器系统、燃料电池与混合动力、车辆系统（CAN/LIN）、电子动力等话题进行深入探讨。

--详细会议日程，请点击：http://www.ep-c.cn/9.3.htm
--邀请函下载，请点击：http://www.ep-c.cn/9.3.htm
--听众在线报名（注册听众将获得研讨会论文集），请点击：http://www.ep-c.cn/9.3.htm

部分演讲嘉宾：演讲人单位
刘明辉一汽集团技术中心
刘勇一汽大众研究中心
郝飞上汽股份汽车工程研究院
何举刚长安汽车（集团）有限责任公司
王国忠上海梅赛德斯奔驰车辆技术有限公司
Henry Kong 德尔福电子与安全
Frank Muehlon 博世汽车部件（苏州）有限公司
冉平西门子威迪欧
Bernd Rucha 飞思卡尔半导体
Robert Tan 英飞凌科技
Naoki Yamauchi 瑞萨科技
Dr.-Ing. Stefan Butzmann 恩智浦半导体
Mark Dong 泰科电子

部分演讲题目：

长安集团在汽车电子自主开发的探索

汽车动力总成电子技术发展趋势

混合动力与柴油发动机的比较

宝来车身舒适性系统方案

Development of on-board entertainment system based on CAN-Bus

Development of model based diagnosis methods for engine application

Driver Assistance and Combined Active and Passive Safety Systems

Develop a Cocoon of Safety Around The Vehicle

The Challenges of Automotive Electronics Design - in Asia Pacific

Technology innovations of semiconductor platforms for advanced Electronic control module in Automotive

Circuit Protection Considerations for In-Vehicle Infotainment Equipment
此外还有来自EPCOS 、Micronas、Teradyne等企业专家参与报告。