CEA与Crolles2联盟成员联合研发45nm和32nm工艺
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法国原子能委员会(CEA)与Crolles2联盟—意法半导体、飞利浦和Freescale半导体签订了一个为期四年的研发合同(2004~2007年)，四方将在300mm圆晶片上合作开发45、32nm以及32nm以下CMOS节点的纳米电子技术。www.st.com
法国原子能委员会(CEA)与Crolles2联盟—意法半导体、飞利浦和Freescale半导体签订了一个为期四年的研发合同(2004~2007年)，四方将在300mm圆晶片上合作开发45、32nm以及32nm以下CMOS节点的纳米电子技术。www.st.com
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