RAYCHEM推出高速数据传输应用的新型低电容ESD保护器件
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Raychem电路保护部保持其在电路保护行业一贯的领先地位,其ESD器件采用了先进的厚膜技术,确保了ESD保护器件在高速数据传输应用中只有极低的电容(典型情况下为0.25 pF)。本产品在传输线路脉冲(TLP)这项典型的静电放电性能测试中,表现出了优于其它同类部件的性能。其触发和箝位电压低于典型聚合物静电放电器件,从而大幅提高了对敏感电子部件的保护能力。ESD系列产品在IEC61000-4-2试验中也表现出较优的性能,尤其是在多次冲击之后(最多达1000次)。
Raychem电路保护部产品营销经理Theresa Lagos表示:“这款新型ESD保护器件提供了低电容、低箝位电压以及高静电放电耐受性——这些正是高速数据传输应用的关键技术参数。” “此外,这款产品的外形尺寸能够满足新型便携式电子设计中对板卡占用空间和表面贴装安装方式的要求。”
ESD系列产品目前可提供标准EIA 0402和0603尺寸的封装,而其1206尺寸的四阵列(quad-array)封装产品即将面世。这些产品兼容标准的表面安装和回流焊安装工艺,并可按适用于大批量生产的带状和卷状包装供货。更多信息或技术支持,请拔打(800)227-7040,或访问http://www.circuitprotection.com。
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