半导体外包封测行业：3月很关键

　　由于受次贷危机影响，市场担心美国经济增速放缓将影响全球半导体行业增长。

　　特别是出口占比大的一些国内封测企业将受到严重影响。但我们观点与此不同，由于新兴市场的推动，中低价产品畅销，客户对价格敏感性上升，一直有价格优势的国内企业反倒能获得更多青睐。当然，如果美国经济陷入衰退，带动全球经济下滑，仍旧会对企业盈利产生影响。

　　我们对三家上市的国内封测厂一月份运营数据进行了摸底，发现表现最好的并非是主攻国内市场的华天科技，而是以国际市场为主的通富微电(爱股,行情,资讯)。这印证了我们上面的观点。通富一月份和去年12月份持平，预计一季度也能和去年四季度持平，真正的淡季不淡。长电一月份较旺季微幅回落，开工率9成左右，MOM预计在-10%以内，yoy为+50%，同样好于国际厂商。华天的淡季效应更为明显些，开工率在7-8成，一月份营运和去年同期相仿，这主要是因为进入12月份以来，国内半导体设计厂的增长出现疲态。

　　另外，对于08年整个全球的外包封测领域，我们仍保持谨慎乐观的态度。主要是因为1)新兴市场已成为半导体需求增长的主要来源;2)半导体库存经过07年调整已经基本合理;3)厂商投资都趋于谨慎，供给压力降低;4)奥运等刺激性因素。

　　除了上述因素外，外包封测领域还将获得一个超越半导体行业增长的动能，那就是IDM大厂将封测外包的趋势会加快。

　　在推荐公司上，我们看好长电科技，关注通富微电。看好长电的具体原因包括：1)新技术带来客户和产品结构的提升，一线大厂正处于上量阶段。因为公司自主技术FBP相对可比技术QFN10%有以上的成本节约，所以竞争优势明显;2)另外，国际上QFN类技术是今年最为看涨的封测技术，不少厂商都在积极投资此领域。同理可预期FBP也将有一个很好的需求市场。

　　在投资时点上，我们认为3月份将会是一个较为关键的时期。随着淡季的离去，整体外包封测将呈现逐季走强的走势。同时，三月份也可以更为清晰的看到长电科技大客户上量的情况。