电子产品”有机”化 电子产业迎来春天

　　基于有机半导体材料的内存与薄膜晶体管，如五苯(pentacene)，比传统的硅晶技术更适合在大型软性基板上建构电子装置，且成本更低。与传统由光学微影所支配的半导体产业相较，这些新兴的有机组件可采用更便宜的制造与沉积制程方案。仅需要1~2亿美元的投资额，就有可能兴建一座具备全面生产能力的有机电子厂，相较之下，芯片巨擘英特尔(Intel)则是花费了数十亿美元来建构其领先的晶圆厂。

　　据市调机构NanoMarkets指出，基于有机薄膜晶体管(OTFT)以及有机内存的产品营收在2015年将达216亿美元。这些产品包含了：可卷式显示器及背板;超低成本RFID卷标与医疗诊断装置;大型可挠式传感器数组;智能型封装;智能卡，以及强化了电子功能的玩具、游戏机等。

　　有机电子的发展历史充满了转折。两年前，OTFT背板被认为会迅速地被广大的LCD显示器市场所接受，而有机内存则证实是可用来取闪存的下一代方案。但这些希望并未全然实现，因为第一代有机组件的性能并不足以担负起这些主流应用中的各项任务。

　　不过，2007年看来是有机电子首度进入商用化市场的契机。PolymerVision与PlasticLogic这两家公司宣布全面展开OTFT背板的量产。PolyIC公司则开始小量生产RFID卷标。另外，一些与薄膜电子相关的公司也正迅速朝有机内存商用化之路迈进。

　　今天，与非晶硅制造的薄膜晶体管相比，OTFT的性能已达一定水准，但OTFT仍有长远的路要走。举例来说，迄今为止，RFID卷标仍然仅适用于商标保护与售票应用，无法用于复杂的存货管理。为满足更多新兴应用的需求，有机组件必须加以改良。在有机半导体的创新之路上，有一些发展方向相当引人瞩目，那就是目前已经有研究人员运用红萤烯(rubrene)材料建构开关速度较当前OTFT更快的单晶晶体管。另一种内含一些碳奈米管的混合有机材料则可用来提升电子迁移率。

　　有机材料特有的“可弯曲性”、“轻”、“薄”、“可利用印刷技术制造”等特点。将会成为有机电子产品在技术发展的优点.在当今电子产品高度集成的环境下, “单位面积的低成本特性”。与使用硅类材料的电子相比，有机材料具有单位面积成本和设备投资低的特点。这样则会促使以营利为目的企业将会选择有机材料.这样有机电子类产品则会加速普及,生产规模扩大,从而迎来有机电子产业的春天.

　　此外，NanoMarkets的调查还指出，诸如BASF、EvonikDegussa与Polyera等公司正在开发N型有机半导体，将可实现一种全新的有机CMOS。须注意的是，原有CMOS组件可减少噪音及降低功耗的特性，协助了半导体产业达到今天的成就，而未来的有机CMOS组件，可能意味着将开启一个全新的有机电子产业。