优化布局布线技术提升硅片利用率

优化布局布线技术提升硅片利用率

自动布局布线（APR）是目前普遍采用的芯片后端设计方法。工程师使用EDA工具环境，快速、自动地完成逻辑门的放置和门间电路的连接。但正是这种方法的自动性导致了半随机的门布局，使得芯片设计的硅片利用率在40% ~ 50%，在门与门之间，有很多硅片面积并未被有效使用。同时，半随机门布局不能保证门与门之间的紧凑性，因此也会造成门间电路的连接长度过长，带来不必要的线路功率消耗。 　　语音分组芯片供应商Octasic公司采用了特殊的优化布局布线（OPR）方法，对APR的结果进行调配，生成规则而紧凑的门布局，可以使芯片设计的硅片利用率达到80% ~ 90%，门间的电路连线长度由此大大缩短，而这又使得逻辑门由于所驱动的线路变短而可以将尺寸进一步减小。采用OPR技术能够使芯片产品达到更高的密度，减少了在硅片上的占用面积，从而降低了芯片设计的流片成本。 本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/7980.htm　　Octasic公司表示，从小型企业设备到大型交换机，VoIP运营商现在希望用同一台设备就能够提供对低密度和高密度业务的支持，这就要求芯片厂商能够以很低的成本实现高密度的多通道芯片。Octasic 首席执行官Michel Laurence 说：“通过使用OPR技术，我们在0.18微米的工艺条件下实现了672通道的回声消除芯片。运营商可以按照‘随需扩展’的方式，在开展低密度业务时通过软件阻隔掉一部分通道，而在密度要求不断提升的过程中再用软件开启所需增加的通道。”