手机芯片市场并购烽烟迭起 市场格局或有变
手机出货量的高速增长,带动了手机芯片产业的火爆。但这个行业竞争残酷,“大鱼吃小鱼”司空见惯,正使很多中小厂商走上被收购的命运。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/80590.htm2008年1月12日,手机芯片厂商联发科宣布正式完成对ADI手机芯片产品线的收购,收购金额为3.5亿美元。收购完成后,联发科获得了一支近400 位经验丰富的员工团队。一方面可以弥补现有产品线的不足,以便向高端扩展,打开欧美市场;另一方面,可为大陆未来的3G市场做准备。而仅过了几天,内地手机芯片厂商展讯也正式完成了对美国Quorum的收购。
据统计,仅在2006年到2007年9月,全球就有90多家手机芯片相关技术公司被收购或并购,加剧了手机芯片领域的集约化,也让未来市场局面更加扑朔迷离。
另外,手机芯片行业的不确定因素也越来越多,后起之秀联发科依靠内地市场,短短几年内挤进了市场份额前两名。而高通对3G核心技术的操控,使其盈利能力远远超出其他竞争对手。昔日的绝对老大德州仪器,由于没有推出3G芯片,其优势已不再明显。
未来,手机芯片市场会大者恒大吗?
收购强化竞争
全球手机芯片市场一直是各大公司群雄逐鹿的舞台,一些新兴公司纷纷加入,使得这一行业的竞争精彩纷呈。
目前, 除了德州仪器和高通外,其他几家手机芯片厂商之间市场份额的差距不大,可以说每个厂商都有自己的独特技术,要想超越谁并非易事,改变格局的最好方式就是收购。
2008年1月12日,联发科宣布正式完成对ADI公司旗下的手机芯片产品线的收购。这项交易将增强联发科在无线通讯领域的竞争力。依据ADI 2006年财报,此手机芯片产品线约给ADI贡献2.3亿美元收入,此项收购金额约为3.5亿美元。
联发科完成收购后,将获得一支近400位经验丰富的员工团队,增加新的手机基频、射频芯片,包括GSM、WCDMA、TD-SCDMA等产品线,加速联发科进军3G手机芯片市场,尤其是巩固中国内地市场。并助其打入ADI原有客户LG和三星两家国际手机大厂供应链,使公司跻身全球手机芯片厂商前列。
而几天后的1月16日,国内手机基带芯片供应商展讯宣布已经完成了对Quorum系统公司的收购。Quorum是一家总部位于美国圣迭戈的手机芯片公司,以手机射频芯片为主业。
早在2007年11月19日,展讯就与Quorum签署了收购协议,这次合并将使展讯的产品涵盖从射频到基带芯片,从物理层软件、协议栈到应用软件,从 2G到3G。依据收购协议条款,展讯将向Quorum的股东支付5500万美元现金,价值为1500万美元的股票以及基于此后两年Quorum业绩表现而设置的最高额为600万美元的现金。
通过这次收购,展讯获得了一支经验丰富的工程师团队,将展讯通信行业领先的单芯片基带解决方案和Quorum低功耗、高性能的射频设计结合在一起,有助于提升公司在无线市场的竞争力,开始了基带芯片和射频芯片的整合,也成为中国内地首家进行此类整合的芯片厂商。
芯片业内部的整合正成为趋势。产业起步阶段,基带和射频芯片都各有专门公司专注发展,而受技术进展和市场竞争的驱动,手机厂商需要功能更强大,同时成本更低的芯片,芯片整合因此大行其道。
2007年2月,恩智浦半导体收购了在射频技术领域居于领先地位的SiLab公司的蜂窝通信业务,收购金额为2.85亿美元现金。英飞凌也不甘落后,以将近5亿美元收购LSI公司的移动产品业务,主要包括移动无线基带处理器和平台技术组成,特别是处理器业务能够补充英飞凌现有的业务。
当然,小公司完全退出市场是不可能的,但在很大程度上小公司的发展空间受到了限制是不容置疑的。
风云际会
市场研究机构iSuppli预计, 2011年总体手机芯片市场的销售额将从2006年的386亿美元上升到480亿美元,年复合增长率为4.4%。
尽管全球手机芯片市场依然继续扩张,但手机芯片厂商面临的商业环境也更加复杂。目前,从全球手机芯片行业来看,德州仪器在市场份额牢牢占据第1,它是诺基亚的最大盟友,联发科依靠占据内地大半壁江山,市场份额跃升第2,从摩托罗拉分离出的飞思卡尔则占据第3。
不过,除了德州仪器外,其他两家的位置都不太牢固,而随着3G技术的普及和高通对3G核心技术的垄断,高通的市场份额上升势头迅猛,在利润方面已然是全球手机芯片市场的老大,并将其他对手远远地抛在了身后。
高通2007财年营收为88.7亿美元,公司净利润为33亿美元,比去年增长34%。其第4季度财报显示,由于手机芯片组市场需求强劲,公司第4季度营收为23.1亿美元,同比增长15%;净利润为11.3亿美元,同比增长84%。
2007年10月,飞思卡尔CEO迈克尔·迈尔表示,未来,全球16家主要手机芯片制造商将只剩下4-5家。他认为,全球半导体市场即将迈入大规模重组时期,芯片价格的激烈竞争,以及昂贵的研发成本,使得芯片厂商的利润遭遇挑战,规模较小且实力不济的肯定会遭遇洗牌。
从2006年下半年开始,除高通、德州仪器、飞思卡尔等老牌企业在手机芯片市场攻城略地外,后起的博通、Marvell以及联发科也持续深化在手机芯片市场的布局,使得这一行业风云突变。
目前,手机芯片市场仍以2G、2.5G为主,占6成以上,联发科就是这一市场的主要受益者。内地市场,除夏新外,几乎所有手机厂商都使用联发科廉价的手机芯片。
但2010年后,手机市场将转向3G/3.5G标准,手机整合多媒体和连结功能日趋成熟,更多照相、音乐、蓝牙、手机电视、Wi-Fi、GPS、WiMAX等应用加入手机平台,使得手机芯片厂商面临3G/3.5G技术进展、整合手机功能、低成本和高整合度等的挑战。
这种挑战已经显示,在5年前,没有人会相信有谁能超过德州仪器。曾经80%的手机基带处理器市场份额加上它独有的DSP数字信号处理技术,让其在手机芯片市场呼风唤雨。
然而,随着3G技术的兴起,德州仪器的市场占有率正在逐年走低——与它在CDMA市场和GSM市场的表现截然不同,至今一直没有主动高调发布自己针对 3G的专门产品。为了应对3G手机的需求,诺基亚等合作伙伴开始大规模选择其他芯片厂商的解决方案,无疑让人们对德州仪器的前景产生了怀疑。
危机潜伏期
联发科无疑是一个另类,其发展速度令人瞠目。
2000年,它准备进军手机芯片行业时,没有人看好。而现在,它在内地的市场份额已经占到一半以上,在全球也能排进前3名,2007年前3季度营收高达18亿美元。
联发科的出现,大大降低了手机市场的生产门槛,只要有资金,傻子都可以做。 以天宇朗通为例,现在它对联发科的一揽子手机芯片解决方案几乎上瘾了。有了联发科的方案,公司在3个月内就可以完成一台新机从设计、研发、生产到最后摆上柜台的全过程,而这一周期对诺基亚、摩托罗拉等国外厂商通常需要1年半的时间。
到了2006年8月,天宇朗通的“天语”品牌手机的出货量已达80万部,而它2006年4月才获得牌照。截至2007年11月,天宇朗通在国内的市场份额达到5%左右,成为国产手机的佼佼者。
但这也容易发生问题,联发科几乎成了“低端”和“黑手机”的代名词,更重要的是质量没有保证。以天宇朗通为例,其低端产品返修率现约为4%,洋品牌的返修率大多低于1%。
而在国内市场近期颇为流行的双网双待手机上,天宇朗通也出现了一些纰漏,返修率非常高。同时,采用其他厂商的单芯片解决方案,却没有这种情况。
若不是靠廉价芯片,联发科不可能占有如此大的市场份额。而长此以往,势必影响到公司的品牌形象,对公司长远发展不利。现在,联想的芯片解决方案提供方除联发科外,还包括展讯、德州仪器、博通等;波导合作伙伴包括英飞凌、德州仪器和联发科;TCL同时跟阿尔卡特和联发科合作。如果出的问题太多,它们随时可能会转向竞争对手。
2007年12月底,据台湾媒体报道,联发科三度下调第4季度营收目标,相对第3季度下调25%,原因是受到大陆客户接连退单影响。而过去几个季度的财报表现,联发科屡屡超过预期目标。
其实,不仅联发科如此,高通也有自己大的命门。高通声称所有3G标准都绕不过它,因为它掌握了大量核心技术。在3G展开商用的今天,短时间内高通的繁荣还将继续,但如果没有长期的技术研发和产品规划,它也有走到尽头的一天,也会重蹈德州仪器的覆辙。德州仪器曾经因为在2G市场拥有绝对的实力,而对未来技术未予重视,最后在盈利能力上被高通超过。
看似繁荣的手机芯片制造危机潜伏,随时都有可能爆发。
评论