DEK展示12英寸模块工具可大幅降低成本
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DEK展示12英寸模块工具可大幅降低成本
本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/8350.htmDEK公司宣布扩展其先进工具选项系列，在NEPCON华南展会上推出12” 的Grid-Lok技术，为采用DEK印刷平台工具的用户提供更多选择。
全新 Grid-Lok工具系统为用户带来尺寸上的突破。这个12” 的模块为原本18” 的模块带来新的选择。这项创新主要会对成本带来优势。DEK工程部主管 Martyn Buttle称：“一直以来，用户使用Grid-Lok的原因在于其适用性及快速设置能力。然而，新系统的规格缩小将带来另一个优点，就是在保持产品可靠性和效率的同时大幅降低拥有成本。”
Grid-Lok具有模块化气动控制顶针阵列，可与电路板底侧包括组件接点相配合。12根顶针每一根的尖端均以抗静电材料覆盖，并且独立锁定。在抬起时，每个顶针对电路板的支撑力大约为 5 g。Grid-Lok阵列可以处理50mm x 50mm 至
500mm x 500mm的电路板。由操作员启动对准吻合程序后，在2秒内即可准备就绪使用；或者可采用全自动模式，通过 DEK Instinctiv™ 界面控制系统，针对通过印刷机的每个产品设置合适的外形。
因此，Grid-Lok 的功能已透过创新的Instinctiv 用户界面得以显著提升，Instinctiv专为与DEK 印刷机进行交流而设计，有助于提高生产力、机器利用率和操作直关性。Grid-Lok可与配备 Instinctiv的DEK系列印刷机兼容，包括微米级Galaxy、Europa、Infinity API、Horizon以及ELAi 平台。Grid-Lok可以省去工具设置所需的编程时间、减少系统停机时间，并提高产能和生产力，全面满足DEK平台对于工具的要求。
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