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无卤素:电子行业的又一次绿色革命

作者:崔晓楠 时间:2008-07-01 来源:今日电子 收藏

  6月17日,确信(Cookson Electronics) 针对其 ALPHA品牌产品推出零计划。确信是组装材料、半导体封装及用于特别化学和涂层的组装表面处理工业的供应商,其零计划的推出旨在协助电子装配厂商根据行业颁布的标准要求,挑选不含或仅含有微量水平卤素的材料。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/85019.htm

  第一次听到“无卤素(Halogen Free)”是在上月英飞凌推出采用SSO8无铅封装的全新OptiMOS 3系列MOSFET时,其全球开关电源高级市场经理Thomas Schmidt先生表示无铅且无卤素的CanPAK封装未来也将应用于这一系列。

  几天后,Power Integrations公司在推出LinkSwitch-II系列AC-DC开关功率转换IC时,也特别强调该系列的所有器件均为无卤素产品,并提供符合RoHS指令的封装。因为这类产品的最终客户如Apple、Nokia、Samsung和LG等,对绿色环保的要求越来越高了。

  卤素究竟有什么危害呢?含有卤素的电路板和电子产品在不完全燃烧的情况下会产生许多副产品,包括二恶英 (dioxin) 和呋喃类化合物 (furan-like compound),以及酸性或腐蚀性气体,这些对环境及人的健康具有潜在危害。

  例如,目前大部分电力及通信电缆均含有卤素,这种线缆在燃烧时就会散发出有毒雾状化学物质。一旦发生火灾,线缆燃烧产生的酸性气体将损伤人们的鼻子、嘴和喉咙,烟雾还容易使人迷失方向,难以逃离火灾现场。

  卤化物广泛存在于印刷电路板、焊接掩膜、模塑化合物、连接器,以及其他常见的电子产品中。现在,人们对卤素问题的关注日益增加,并积极在电子产品中限制卤素的使用。对于许多不同来源的卤素,以及低水平卤素含量对环境的最低限度影响,大多数机构采用国际电化学委员会(International Electrochemical Commission,IEC)所规定的含量水平,作为其最终装配产品的要求。具体要求是:氯化合物<900ppm;溴化合物<900ppm;总体卤素<1500ppm。

  无卤素可能会成为继2006年7月1日RoHS(有害物质限制)指令实施以来电子行业的又一次绿色革命。和卤化物的危害相比,RoHS指令限制使用的六种有害物质(铅Pb、镉Cd、汞Hg、六价铬CR6+四种重金属和多溴二苯醚PBDE、多溴联苯PBB两种阻燃剂)的危害更是触目惊心。

  其中,铅会对神经系统直接造成伤害;镉会对骨骼、肾脏、呼吸系统造成伤害;汞会对中枢神经和肾脏系统造成伤害;六价铬会造成遗传性基因缺陷;多溴二苯醚PBDE和多溴联苯是强烈的致癌性和致畸性物质。

  从无铅、RoHS到无卤素,再到挪威要求禁止使用18种有害物质的指令,对材料越来越严格的环保要求不但能显著减少电子产品对环境的污染,还能有效保障我们的健康。



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