晶圆代工企业扭转颓势 佳绩之下另有隐忧

晶圆代工企业的管理者们以居安思危的心态来冷静看待市场未来的发展正是业者渐趋成熟的标志。

晶圆代工(Foundry)已经成为全球半导体产业的重要环节。近日，代工企业陆续向投资者交出了今年上半年的成绩单。成绩单显示，他们的业绩算得上是中规中矩；不过，受市场大环境的影响，各大企业对今年下半年业绩的保守预期又让业内人士多少有点沮丧。

　　总体情况好于第一季度

　　从整体上看，晶圆代工企业在今年第二季度的运营情况明显好于第一季度。在今年第一季度，全球前四大晶圆代工厂除台积电赢利8.89亿美元之外，联电(UMC)和特许半导体(Charter)利润都不超过1000万美元，中芯国际(SMIC)更是受内存芯片价格下跌的拖累而陷入了亏损之中。第二季度的状况明显改观。在这一季度中，台积电净利润环比上升6.4%，达到9.46亿美元，而联电和特许半导体的净利润也分别达到7875万美元和4340万美元。与此同时，中芯国际的亏损额度也大幅降低。

　　就销售收入而言，除中芯国际因为退出标准型存储器芯片业务导致销售收入有所下降之外，其他三大晶圆代工厂都有不错的表现，其中尤以特许半导体的增长最为显著，该公司在今年第二季度的销售收入达到4.576亿美元，同比增长了41.1%。台积电和联电也保持着稳定的增长，第二季度的销售收入分别达到28.96亿美元和8.29亿美元，同比分别增长了28.1%和9.5%。此外，全球前四大晶圆代工厂商今年第二季度销售收入的总和与去年同期相比，也增长了21.7%，远高于半导体产业整体的增长速度。半导体业内专家莫大康在接受记者采访时表示：“全球晶圆代工行业总体上非常健康，而台积电仍是最大赢家。”

　　企业看淡第三季度市场

　　对于今年下半年市场情况的预测，业内公司却表现得十分谨慎。在7月底举行的法人说明会上，台积电总经理兼总执行长蔡力行表示，今年第三季度，电脑与通信芯片市场的增幅都不会很大，而消费类芯片的需求将与第二季度持平，甚至会减少。预计台积电第三季度的销售收入环比仍将增加3%～5%。但由于每年的第三季度都是芯片销售的“旺季”，这一数据显然远低于业界的预期。

　　联电对今年第三季度的业绩也做出保守的预估。该公司预计，第三季度晶圆出货量将与第二季度持平，平均销售价格与第二季度持平或下滑2%，毛利率也将低于20%。“展望第三季度，我们将面临更大的挑战。从整体来说，由于全球经济的不确定性越来越高，因此客户对未来采取了比较保守的态度。”联电新任执行长孙世伟表示，“我们会继续密切关注发展趋势，并随之调整本公司的营运步调。”

　　在今年第二季度打了“翻身仗”的特许半导体也不敢对第三季度抱有过高期望。“原油价格高涨，美元持续走低以及化学品、特种气体等原材料进口价格的上涨抵消了我们为提高生产效率和降低成本所做的努力。”特许半导体首席执行官谢松辉透露，“尽管目前客户需求还没有全面紧缩的迹象，但我们会对持续低迷的经济大环境保持足够的警惕。”特许半导体给出的第三季度销售收入增长率的预估为2%-4%，显然与人们对传统旺季的预期同样背道而驰。

　　SMIC产品转型初见成效

　　中芯国际仍处于产品线转型之中。该公司总裁兼首席执行官张汝京表示，中芯国际策略的主轴依然是持续增加逻辑芯片的产能，目前，该公司DRAM(动态随机存储器)生产转换为逻辑芯片生产的计划已初步取得成果，不少新的逻辑芯片投片已达到高良率标准并在等待客户认证，其中一些产品已经进入量产阶段。

　　张汝京表示，中芯国际基本上已经退出了DRAM业务，第二季度已经完全停止生产DRAM产品，预计将在第四季度销售完所有存货。中芯国际第三季度的销售收入将有所增长，预计增长率将在5%到8%之间。“根据现在掌握的情况和订单来看，我们将努力在第四季度扭亏为盈。”张汝京说。

　　张汝京的信心或许正是源自中芯国际在逻辑芯片领域的强劲增长。中芯国际逻辑芯片在第二季度的总出货量比第一季度增加了7.8%，与去年同期相比更是增加了41.5%。预计2008年逻辑芯片出货量将比2007年增加30%。

　　转向逻辑芯片也将在一定程度上为中芯国际节省固定资产投资。由于DRAM产品的升级换代速度很快，每次升级换代都要更换一些重要设备，因此其设备的使用寿命相对较短；而逻辑芯片生产设备的使用寿命较长，有些重要设备可以在不同产品线通用。因此，转向逻辑芯片生产之后，中芯国际的设备开支将有所减少。