站在十字路口的DRAM买方和卖方，何去何从?

站在十字路口的DRAM买方和卖方，何去何从?

DRAM供应商希望有朝一日一种产品大小规格能适应所有的应用要求，但各种各样的设备要求则与之相差甚远。DRAM用户也许更喜欢定制的芯片，但价格会格外昂贵。双方会在保持原则的同时作出足够的让步以达成顺利的交易么？

三年前，在《EDN》杂志的封面特写栏目上曾详细地介绍过DRAM技术。如今，三年过去了，DRAM技术在某些方面已经发生了根本性的变化，而在某些方面却几乎依然如故（参考文献1）。在直接式 RDRAM 与 DDR SDRAM 争夺未来个人电脑（PC）的主存储器的竞争中，业界已经基本上作出了有利于 JEDEC 支持的DDR SDRAM的裁决。英特尔公司已经向 Rambus 公司认输--或者至少是英特尔公司现在这么说--因为在其芯片组开发道路图上只有 DDR SDRAM。长期被吹捧的 DR-II 技术来得太晚，迫使PC行业采用速度为 400 Mbps/引脚的 DDR-I 器件，而先前人们只把它当作一种小批量的短命产品。具有讽刺意义的是，制定产业标准的机构行动迟缓，是促使英特尔公司首先与Rambus 公司结成合作伙伴关系的关键因素。与此同时，Rambus 公司与其最新的芯核逻辑电路合作伙伴 SiS 公司一道，继续不屈不挠地奋斗，支持高端PC定会成功的观点。
存储器密度的颗粒度问题一直困扰非PC主存储器的应用，而现在这个问题也波及到PC。近来，市场已经从基于 DOS 的操作系统过渡到基于 Windows NT 的操作系统，即从 Windows 98 和 Windows ME 过渡到 Windows 2000 和 Windows XP，这导致基本系统存储器的密度得到适度增大，但是，由于缺乏大量使用存储器的设备，这一趋势没能进一步发展（图1）。人们需要日益提高的系统性能并为满足这些需要而生产更宽的系统总线，这些都使颗粒度问题更为突出，并正在迫使 DRAM 供应商开发他们长期抵制的32位接口存储器。


图1 DRAM密度转移逐年减慢，以及中等密度的128 Mb/80512Mb器件的兴起，将给陷入式DRAM供应商带来困难。
　　受到应用制约的密度增长极限，一直令人沮丧的财务状况，以及伴随而来的研发和基础设施方面投资的匮乏，使得 DRAM 制造商落后于符合摩尔定律的晶体管集成度发展趋势的其他公司。（一直承诺的1Gb DRAM在何处?）如果说成本是唯一芯片标准，那么低价格就是好消息。但是，一只 DRAM 之"鞋"再也不适合每一只应用之"脚"。如果某个 DRAM 制造商正在开发一种针对成本进行优化的器件，则该制造商就会选择体积小而速度慢的阵列晶体管和尽量少的阵列存储体，并会为芯片规定保守的电压、电流、交流计时和其他参数，以确保获得最大的生产收益。
　　你需要的芯片是要具有快速突发传输性能，还是要具有持续传输性能，或是两者兼而有之呢？于是，制造商需要采用体积更大功耗更大的晶体管、读出放大器和其他电路；需要将阵列细分为多个存储体以便能进行重合运算；需要利用很宽的内部总线；并可能需要包括嵌入式 SRAM 高速缓存器。如果你的主要侧重点是低功耗，那又会怎样呢？制造商又会将阵列细分成许多存储体--在本例中，是为了更精细地控制存储晶体管、读出放大器以及其他电路的工作方式和备用方式。但是，在大多数其他方面，该芯片是与性能优化的同类芯片大不相同的，其主要侧重点是很小的开关电流和漏电流，而不是高速度。
　　如果你的应用需要某项特殊功能，如少数专为图像应用定制的存储器仍然采用的按位写入和按块写入方式，那又会怎样呢？Nvidia 公司的总设计师约翰