QuickLogic携手Amkor公司实施计划

　　美国加州SUNNYVALE –2005年9月21日讯）——嵌入式标准产品（ESP）和超低功耗FPGA的先驱企业QuickLogic公司(NASDAQ代码：QUIK)今天宣布与封装测试业界领袖Amkor科技公司达成了一项设计服务协议。根据该协议，QuickLogic公司今后将可以广泛使用Amkor公司的封装设计以及设计链管理服务，该计划将有效缩短产品封装测试周期，加快上市进度。鉴于与封装相关的生产成本日益上涨， Amkor公司提供的设计链管理服务将有助于QuickLogic对涉及封装测试生产的开销以及软件费用进行更有效的管理。

　　该管理计划的实施适逢半导体产业原材料价格上涨、生产能力趋紧之际，许多半导体厂商正寻求创新方法以处理上述挑战。QuickLogic运营副总裁Terry Barrete表示，“Amkor公司的设计服务计划与QuickLogic目前的综合发展战略不谋而合。QuickLogic综合发展战略通过选择世界一流的技术伙伴进行合作，致力于改善产品开发时间，降低产品开发成本，从而为最终用户提供质量优秀、价格公道的低功耗FPGA产品。”

　　Amkor公司设计服务副总裁Steve Lower认为，“实施该计划的目标是为了改善设计链中的开销管理、缩短设计周期，从而使最终用户能够高性价比的加快产品设计上市进度。Amkor相信选择广泛的设计服务将有效提高客户在电子产品供应链中的设计过程管理水平。”

免责声明

　　本新闻稿中含有基于现状和预期而作出的前瞻性陈述，因此可能涉及到风险和不确定性。QuickLogic公司的实际发展状况可能与该前瞻性声明中所作之描述有所不同。导致实际发展状况与预期不符的因素可能包括但不仅限于：半导体行业的整体状况、开发风险、市场接受程度，以及同类竞争产品的影响等。上述风险因素以及可能的其它风险因素将被详细记述在Quicklogic公司定期发布的报告以及提交给美国证券交易委员会的登记声明栏目中。

QuickLogic简介

　　QuickLogic Corporation (Nasdaq股票代码：QUIK)于1998年率先推出嵌入式标准产品（ESP）架构，

　　是嵌入式标准产品的发明者与市场先驱。ESP这一创新产品既实现了标准半导体产品的性能保障和低成本优势，又突出了可编程逻辑的灵活性和快速切入市场的优点。QuickLogic公司的专利技术ViaLink® metal-to-metal interconnect技术实现了卓越的性能，并构成了公司ESP系列产品（如目前的核心FPGA产品）的基础。QuickLogic 公司始创于1988年，公司位于1277 Orleans Drive, Sunnyvale, CA 94089-1138。关于公司的更详细信息请访问 QuickLogic 的网站：www.quicklogic.com。