IBM 22纳米芯片制造突破瓶颈领先英特尔

　　据国外媒体报道，IBM日前宣布，在22纳米芯片制造技术上已经领先于英特尔和AMD。

IBM称，在合作伙伴Mentor Graphics和Toppan Printing的帮助下，IBM在22纳米芯片制造工艺上举得巨大突破。

　　当前，芯片制造技术普遍处于45纳米阶段，并将向32纳米工艺迈进。但无论是45纳米工艺，还是32纳米工艺，由于瓶颈限制均无法继续向22纳米制造工艺过渡。

　　而IBM日前宣布，已经打破这一瓶颈，在无需对当前制造程序进行大幅改动的前提下，仍可以制造出22纳米处理器。此举不但使IBM在处理器制造工艺上领先于英特尔，而且还进一步延长了“摩尔定律”的寿命。

　　本月中旬，NEC曾宣布与IBM共同开发和生产新一代32纳米芯片。 据悉，NEC将成为IBM芯片联盟的第8家成员，该联盟其他成员还包括三星电子、东芝、意法半导体、英飞凌、飞思卡尔和特许半导体。

　　该联盟声称，将于2010年之前进行合作，开发和生产32纳米芯片，但尚未确定32纳米芯片上市日期。当前，芯片巨头英特尔也在向32纳米制造工艺转移，首款32纳米芯片预计于2009年下半年上市。